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智能传感器故障诊断工程师岗位招聘考试试卷及答案
填空题（共10题，每题1分）
1.智能传感器的核心是______与信息处理单元的结合。
2.传感器故障诊断中，常用的信号预处理方法包括滤波、______和归一化。
3.智能传感器自诊断功能主要依赖______算法实现。
4.传感器输出信号漂移属于______故障类型。
5.温度传感器常见敏感元件有铂电阻、______和热电偶。
6.基于模型的故障诊断需建立传感器的______模型。
7.智能传感器常见通信接口有RS485、______和以太网。
8.传感器安装不当导致的故障属于______故障。
9.故障诊断基本步骤包括检测、______和定位。
10.压电传感器核心原理是______效应。
答案：
1.传感器硬件2.平滑3.故障检测4.漂移类5.热敏电阻6.数学/物理7.CAN总线8.安装类9.识别10.压电
单项选择题（共10题，每题2分）
1.以下不属于智能传感器常见故障的是？
A.数据加密错误B.输出漂移C.信号中断D.敏感元件损坏
2.检测传感器输出幅值变化的工具是？
A.示波器B.万用表C.信号发生器D.频谱分析仪
3.阈值比较法属于哪种诊断方法？
A.基于模型B.基于数据C.基于知识D.基于硬件
4.压力传感器零点偏移不包括的原因是？
A.温度变化B.机械振动C.膜片老化D.电源电压过高
5.工业现场长距离传输适合的接口是？
A.RS485B.USBC.BluetoothD.WiFi
6.对比历史数据判断故障属于？
A.模型法B.知识法C.数据对比法D.硬件检测法
7.模拟转数字的模块是？
A.CPUB.ADCC.DACD.存储器
8.属于“软故障”的是？
A.输出轻微漂移B.敏感元件断裂C.电源烧毁D.通信短路
9.温度传感器测量值偏高的原因是？
A.传感器开路B.远离热源C.阳光直射D.电压不足
10.专家系统属于哪种诊断方法？
A.基于模型B.基于数据C.基于硬件D.基于知识
答案：
1.A2.C3.B4.D5.A6.C7.B8.A9.C10.D
多项选择题（共10题，每题2分）
1.智能传感器故障诊断方法包括？
A.基于模型B.基于数据C.基于加密D.基于知识
2.影响传感器精度的因素有？
A.环境温度B.机械振动C.电磁干扰D.安装角度
3.自诊断可检测的故障有？
A.输出超量程B.电源异常C.通信中断D.元件内部裂纹
4.常用信号分析方法有？
A.频谱分析B.数据加密C.小波变换D.傅里叶变换
5.工业现场通信协议有？
A.ModbusB.ProfibusC.TCP/IPD.CANopen
6.故障定位手段包括？
A.数据加密B.分段检测C.信号追踪D.对比测试
7.属于“硬故障”的有？
A.输出漂移B.元件损坏C.电源故障D.通信烧毁
8.故障诊断流程包括？
A.检测B.识别C.定位D.修复建议
9.温度传感器故障现象有？
A.测量跳变B.零点偏移C.加密错误D.输出为零
10.影响诊断准确率的因素有？
A.数据质量B.算法精度C.环境干扰D.诊断经验
答案：
1.ABD2.ABCD3.ABC4.ACD5.ABD6.BCD7.BCD8.ABCD9.ABD10.ABCD
判断题（共10题，每题2分）
1.自诊断仅能检测硬件故障，不能检测软件故障。（×）
2.铂电阻属于线性敏感元件。（√）
3.基于模型的诊断无需历史数据。（×）
4.RS485支持多设备组网。（√）
5.输出漂移属于硬故障。（×）
6.压电传感器可检测振动和压力。（√）
7.基于知识的诊断依赖专家经验。（√）
8.ADC故障会导致输出异常。（√）
9.电磁干扰仅影响通信，不影响测量精度。（×）
10.故障定位是诊断最终步骤。（×）
简答题（共4题，每题5分）
1.简述智能传感器故障诊断基本流程。
答案：流程分四步：①故障检测：通过阈值比较、信号分析判断是否故障；②故障识别：区分漂移、中断、硬件损坏等类型；③故障定位：确定故障位置（如敏感元件、ADC、通信模块）；④修复建议：针对定位结果给出校准、更换模块等方案。需结合现场数据与诊断方法，精准定位根源。
2.温度传感器常见故障及排查方法？
答案：故障类型：①零点偏移（查温度变化、安装位置）；②测量跳变（查电磁干扰、连接松动）；③输出为零（测电源、元件是否开路）；④精度下降（校准或换老化元件）。排查：用万用表测输出值，示波器看波形，检查安装角度、是否受阳光直射。
3.基于数据的诊断方法有哪些？简述数据对比法原理。
答案：包括数据对比法、统计分析法、机器学习法等。数据对比法原理：将当前数据与历史正常数据、同类标准数据对比，偏差超阈值则判定故障。需先建立正常数据模型，实时采集对比，操作简单，适合现场快速诊断。
4.安装不当导致的传感器故障及避免方法
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