半导体设计行业研究报告.pdfVIP

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  • 2026-01-20 发布于山西
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行业观点

行业库存达到历史高位,主动去库存或将开启。国外内厂商的库存月数持续上升,都已超过4个月安全库存月数,终

端库存处于历史最高水位,随着疫情过去,预计2023年下半年开始消费有望逐步复苏,供需调整脚步渐近,半导体

行业逐步开启主动去库存的主旋律。

三大讯号看主动去库存或将开启。1)Fab厂产能利用率开始下降,资本开支在减少。分8寸和12寸厂看,产能利用

率有不同程度的下滑,8寸厂相对12寸产能利用率下滑更大,原因系12寸晶圆厂覆盖产品布局更多元,晶圆厂通过

产品组合转换弥补消费类的产能利用率下滑。2)台湾半导体厂商在今年三季度开始进入主动去库存阶段。我们跟踪

到台湾半导体原厂库存于今年三季度开始环比小幅下降1个点,开启主动去库存,参考前几轮周期,主动去库存调整

周期在3-4个季度,之后进入被动去库存的景气上行期。3)紧缺程度较高的车用MCU及模型芯片交期在缩短,Fab

厂将产能在弱应用(消费类产品)和强需求(车规产品、模拟产品)之间转换。

去弱留强持续看好车、服务器以及工业等强应用。根据麦肯锡的数据,2030年全球半导体市场规模将超过1万亿美元。

其中汽车半导体市场规模将从2021年的500亿美元成长到2030年的1500亿美元,21-30年CAGR达13%,复合增长

率排名第一。工业半导体的市场规模将从2021年的600亿美元成长到2030年的1300亿美元,21-30年CAGR达9%。

投资逻辑

2023年消费电子或将率先迎来复苏。消费电子经历一年以上的调整周期,预计在2023年下半年有望逐步修复。我们

看好2023年智能手机需求改善,各类微创新正在给智能手机产业链带来新的成长机遇。手机摄像头多摄化趋势确定,

折叠屏手机新品频出以及5G在海外新兴国家的加速渗透都将成为智能手机在2023年复苏的催化剂。

推荐关注由弱转强赛道切换标的,持续看好汽车、工业、服务器强应用。1)看好汽车电动化+智能化持续提升车用半

导体市场规模。我们认为未来的自动驾驶汽车将像是装了四个轮子的智能AI服务器,预计2035年全球超过30%的汽

车销量将具备L3-L5的自动驾驶功能,同时自动驾驶技术演进有望拉升每台新能源车的半导体价值量翻9-10倍。2)

全球互联网厂商持续加大IT基础设施建设开支。全球产生的数据量正在以指数级增加,庞大的数据增量需要更多数

据中心和云计算来协助处理。国内外互联网厂商积极上“云”,在全球经济不景气的背景下逆势维持稳定或加大在IT

基础设施上的资本开支,根据IDC的数据,2026年服务器市场规模将达1665亿美元,22-26年CAGR达10.2%。3)工

业4.0时代自动化浪潮席卷,机器人助力半导体发展。据IFR的数据,2024年全球机器人市场规模有望突破650亿美

元,21-24年CAGR达15%。2024年中国机器人市场规模251亿美元,21-24年CAGR达24%,全球占比接近40%。

关注细分赛道机会:1)BMS芯片,AFE芯片是电池管理芯片中技术壁垒和价值量最高的芯片,车规AFE芯片国产化率

极低,国产替代空间广阔。据GGII的数据,电池管理系统(BMS)为储能装置核心组件,有望受益于风光储迅速成长,

2025年中国储能BMS市场规模预计将达到178亿元,21-25年CAGR达47%。2)车用MCU供需尚未完全缓解,自动驾

驶等级提升以及车内外传感器数量增加都会提高MCU用量。3)随着汽车智能化快速推进、高端制造信息化升级将强

劲驱动汽车、工业、医疗等行业强劲的市场需求,我们认为2023年下半年存储板块有望止跌反弹。

投资建议与估值

重点推荐:圣邦股份、纳芯微、澜起科技、杰华特、恒玄科技。

风险提示

海外市场陷入衰退;新能源车和自动驾驶渗透率提升不如预期;各下游市场需求不如预期;疫情对市场的影响;美国

加大对华制裁力度。

敬请参阅最后一页特别声明1

行业中期年度报告

内容目录

一、库存周期回顾:22Q3行业库存达到历史高位,主动去库存或将开启4

1.12022年第三季度行业库存达到历史最高水平4

1.2三大讯号

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