CN117246048B 热敏打印头的线路结构、热敏打印头及其制备方法 （乾宇微纳技术(深圳)有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利

(10)授权公告号CN117246048B(45)授权公告日2025.07.08

(21)申请号202311378830.3

(22)申请日2023.10.23

(65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN117246048A

(43)申请公布日2023.12.19

(56)对比文件

CN102555515A,2012.07.11

CN103309510A,2013.09.18CN115005503A,2022.09.06审查员李燕

(73)专利权人乾宇微纳技术(深圳)有限公司

地址518000广东省深圳市光明区凤凰街

道塘尾社区恒泰裕大厦1栋514-2

(72)发明人董鹏程高辉伍佩铭孙胜延

(74)专利代理机构深圳利联知识产权代理事务所(普通合伙)44866

专利代理师蒋勇华

(51)Int.CI.

B41J2/335(2006.01)

权利要求书2页说明书9页附图4页

(54)发明名称

热敏打印头的线路结构、热敏打印头及其制备方法

(57)摘要

CN117246048B本发明涉及打印技术领域，具体涉及热敏打印头的线路结构、热敏打印头及其制备方法。该线路结构包括形成于预设基板上的导电线路以及形成于预设基板上且与导电线路连接的电阻发热体；导电线路包括多个独立设置的子线路、对应各子线路设置的第一电极、对应各第一电极且与第一电极间隔设置的第二电极以及与第二电极连接的公共线路，电阻发热体对应各子线路设置且连接第一电极和第二电极。通过上述方式，本发明能够实现有效减小电阻发热体尺寸，

CN117246048B

100

30

CN117246048B权利要求书1/2页

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1.一种热敏打印头的线路结构，其特征在于，所述线路结构包括：形成于预设基板上的导电线路以及形成于所述预设基板上且与所述导电线路连接的电阻发热体；

其中，所述导电线路和所述电阻发热体采用黄光厚膜工艺和/或激光雕刻工艺制成；在所述黄光厚膜工艺中，所述导电线路采用黄光厚膜银浆制成，所述黄光厚膜银浆包括按质量百分含量计的如下各组分：第一黄光有机载体10%-20%、银粉80-90%,玻璃粉0.2-2.0%,所述第一黄光有机载体包括黄光树脂、UV预聚物、UV单体、溶剂、分散剂、流平剂、消泡剂、偶联剂、成膜助剂以及光引发剂；所述电阻发热体采用黄光厚膜电阻浆制成，所述黄光厚膜电阻浆包括按质量百分含量计的如下各组分：第二黄光有机载体20%-40%、氧化钌粉60-80%、玻璃粉0.2-10%;所述导电线路采用丝网印刷、旋涂或辊涂的方式在所述预设基板上涂覆一层预配置的所述黄光厚膜银浆形成，所述黄光厚膜银浆的涂覆厚度为0.8-2.5μm,所述导电线路的厚度为0.6-2.0μm;

所述导电线路包括多个独立设置的子线路、对应各所述子线路设置的第一电极、对应各所述第一电极且与所述第一电极间隔设置的第二电极以及与所述第二电极连接的公共线路，所述电阻发热体对应各子线路设置且连接所述第一电极和所述第二电极。

2.根据权利要求1所述的热敏打印头的线路结构，其特征在于，所述电阻发热体采用丝网印刷或移印的方式在所述导电线路上印刷一层预配置的所述黄光厚膜电阻浆形成。

3.根据权利要求1所述的热敏打印头的线路结构，其特征在于，所述电阻发热体为光敏

电阻。

4.一种热敏打印头，其特征在于，包括：

预设基板，所述预设基板包括基板主体和形成于所述基板主体上的底釉层；

如权利要求1-3任一项所述线路结构，形成于所述预设基板上；

保护层，形成于所述线路结构的表面，以及

控制芯片，所述控制芯片与所述线路结构连接。

5.一种热敏打印头的制备方法，用于执行如权利要求4所述的热敏打印头，其特征在于，所述制备方法包括如下步骤：

步骤S1:通过丝网印刷在基板主体上印刷一层底釉，经过烧结处理，得到预设基板；

步骤S2:采用丝网印刷、旋涂或辊涂的方式在所述预设基板上涂覆一层预配置的黄光厚膜银浆，涂覆厚度为0.8-2.5μm,对所述黄光厚膜银浆进行烘烤处理，得到第一膜层，对所述第一膜层进行对位曝光处理、显影处理以保留曝光区域的电极线条，形成电极图形，对所述电极图形进行烧结处理，得到具有多个独立设置的子线路的导电线路，所述导电线路的厚度为0.6-2.0μm;

步骤S3:采用丝网印刷或移印的方式在所述导电线路上印刷一层预