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- 2026-01-19 发布于重庆
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(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号CN117434902B(45)授权公告日2025.07.08
(21)申请号202311639680.7(56)对比文件
(22)申请日2023.12.01CN103439886A,2013.12.11CN103530702A,2014.01.22
(65)同一申请的已公布的文献号
申请公布号CN117434902A审查员张瑞芳
(43)申请公布日2024.01.23
(73)专利权人东华大学
地址200051上海市长宁区延安西路1882
号
(72)发明人张洁王洪吴立辉陈达
(74)专利代理机构上海申汇专利代理有限公司31001
专利代理师翁若莹
(51)Int.CI.
GO5B19/418(2006.01)
权利要求书4页说明书11页附图6页
(54)发明名称
一种快响应半导体封装测试车间智能调度方法及系统
GUI模块
GUI模块
CN117434902B车间调度数据车间运行数据瓶颈工序识别结果瓶颈识别模块全局调度调度方案调度模块智能调度子模块瓶颈工序调度方案规则调度子模块本发明涉及一种快响应半导体封装测试车间智能调度方法及系统,通过GUI模块将车间运行数据传输给瓶颈识别模块;瓶颈识别模块通过“缓冲-瓶颈指数”瓶颈识别方法识别出所有瓶颈工序;GUI模块与瓶颈识别模块分别将车间调度数据与瓶颈工序识别结果传输给调度模块;智能调度子模块建立半导体封装测试车间瓶颈工序
CN117434902B
车间
调度数据
车间运行数据
瓶颈工序识别结果
瓶颈识别模块
全局调度
调度方案
调度模块
智能调度子模块
瓶颈工序调度方案
规则调度子模块
CN117434902B权利要求书1/4页
2
1.一种快响应半导体封装测试车间智能调度方法,其特征在于,包括图形用户界面GUI模块、瓶颈识别模块、调度模块三部分模块;调度模块包括智能调度子模块与规则调度子模块,通过这些模块完成以下步骤:
步骤1:用户通过GUI模块将车间运行数据传输给瓶颈识别模块;
步骤2:瓶颈识别模块通过“缓冲-瓶颈指数”瓶颈识别方法识别出所有瓶颈工序;
步骤2的具体操作为:
步骤2.1:判断工序s缓冲区是否发生在制品堆积,s∈1…S,其中S为总工序数,若是则该工序为瓶颈工序,进入步骤2.3,否则进入步骤2.2;
步骤2.2:利用公式(1)与公式(2)计算各工序的瓶颈指数,判断该工序是否为瓶颈指数最高的工序,若是,进入步骤2.3,否则,进入步骤2.4;
(1)
Cs=T.-Fs(t)(2)
其中IB为瓶颈指数,w,w,w分别为工序生产产品数量、工序缓冲区和产品质量对瓶颈程度的影响权重且满足w+w?+w。=1,cs和1分别为生产能力与生产负载,T,为假定可用处理能力,F?(t)为工序s的生产能力因实际生产条件的变化而变化的数量,Bg和Bin分别为缓冲区最大可承载数量与缓冲区新增产品数量,Gs(qac)为质量保证能力(qa)对瓶颈程度的
影响函数,(qac)是质量能力和质量要求的综合反映;
步骤2.3:记录该工序为瓶颈工序,进入步骤2.5;
步骤2.4:记录该工序为非瓶颈工序,进入步骤2.5;
步骤2.5:判断该工序是否为最后一道工序,若是进入步骤2.6,否则,进入步骤2.1;
步骤2.6:结束判断,输出全部瓶颈工序给调度模块;
步骤3:GUI模块与瓶颈识别模块分别将车间调度数据与瓶颈工序识别结果传输给调度模块;
步骤4:智能调度子模块建立半导体封装测试车间瓶颈工序调度模型,利用改进人工蜂鸟算法IAHA进行瓶颈工序调度,并将得到的瓶颈工序调度方案输入给规则调度子模块;
步骤5:根据规则库,用户提前为各工序选择规则,结合智能调度子模块求解得到的瓶颈工序调度方案,规则调度子模块生成全局调度方案,并将其传输给GUI模块,安排生产。
2.根据权利要求1所述的快响应半导体封装测试车间智能调度方法,其特征在于,步骤4的具体操作为:
步骤4.1:建立半导体封装测试车间瓶颈工序调度
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