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超细W-Cu复合粉末的制备工艺与分散性调控研究

一、引言

1.1研究背景与意义

W-Cu复合材料作为一种典型的金属基复合材料，综合了钨（W）和铜（Cu）的优异特性。钨具有高熔点（3410℃）、高硬度、低膨胀系数等特点，而铜则具备良好的导电性、导热性以及较高的延展性。两者结合形成的W-Cu复合材料，在诸多领域展现出独特优势，如在电子封装领域，因其热膨胀系数与半导体材料匹配良好，且导热率高，能有效解决电子器件的散热问题，提高器件的可靠性和稳定性，广泛应用于大规模集成电路和大功率散热器件中；在电触头材料方面，其优良的耐电弧烧蚀性和抗熔焊性，使其成为高压真空开关中不可或缺的材料；在航空航天领域，W-Cu复合材料凭借其高温强度和良好的热稳定性，被用于制造火箭发动机部件、航空电子设备等关键部件，满足了极端环境下对材料性能的严苛要求。

随着现代工业和高新技术的飞速发展，对W-Cu复合材料性能的要求日益提高。研究表明，使用超细W-Cu复合粉末作为原料，能够显著改善W-Cu复合材料的微观结构和性能。超细粉末具有小尺寸效应、表面界面效应等特殊性质，可使复合材料的致密度提高、晶粒细化，从而增强材料的力学性能、电学性能以及热学性能等。例如，在制备高性能的W-Cu电子封装材料时，超细复合粉末能够有效降低材料的热膨胀系数，提高其热导率，更好地满足电子器件小型化、高性能化的发展趋势。

然而，制备高质量的超细W-Cu复合粉末面临诸多挑战，如粉末的团聚问题严重影响其分散性和均匀性，进而制约了复合材料性能的提升。因此，深入研究超细W-Cu复合粉末的制备方法及其分散性，对于提高W-Cu复合材料的性能，拓展其应用领域具有重要的现实意义。通过优化制备工艺和改善分散措施，可以获得粒度均匀、分散性良好的超细W-Cu复合粉末，为制备高性能的W-Cu复合材料奠定坚实基础，推动相关领域的技术进步和产业发展。

1.2国内外研究现状

在超细W-Cu复合粉末制备方法的研究上，国内外已取得了一系列成果。机械合金化法是较早被研究和应用的方法之一，通过高能球磨使W、Cu粉末在反复的碰撞、冷焊、撕裂过程中实现元素的均匀混合和晶粒细化。如韩国学者Dae-GunKim等通过对W和CuO的混合粉末进行机械球磨后用H?还原，成功制得微观组织良好的W-Cu复合粉末。国内学者也对此进行了大量研究，发现该方法制备的粉末虽能达到较高的致密化程度，但球磨过程易引入杂质，且能耗较大。

化学共沉淀法利用金属盐溶液与沉淀剂反应，使W、Cu离子同时沉淀，经后续处理得到复合粉末。这种方法可在原子尺度上实现元素的均匀混合，制备的粉末粒度均匀、纯度高。但该方法对反应条件的控制要求极为严格，溶液的浓度、pH值、反应温度等参数的微小变化都可能影响粉末的质量。

溶胶-凝胶法以金属醇盐或无机盐为原料，经过溶胶、凝胶化过程形成前驱体，再经热处理得到超细复合粉末。此方法可精确控制化学组成，制备的粉末具有高纯度和良好的均匀性。不过，该方法工艺复杂，成本较高，且凝胶干燥过程中容易产生团聚现象。

在分散性研究方面，国外学者通过添加分散剂、超声分散等手段来改善超细W-Cu复合粉末的分散性。如采用表面活性剂对粉末进行表面修饰，降低颗粒间的相互作用力，提高分散稳定性。国内研究则侧重于探索新的分散技术和工艺，如利用高能超声结合机械搅拌的方法，有效破坏粉末的团聚体，实现更好的分散效果。

尽管国内外在超细W-Cu复合粉末的制备和分散性研究方面取得了一定进展，但仍存在一些不足。一方面，现有的制备方法在实现高效、低成本制备高质量粉末方面仍有待突破，部分方法存在工艺复杂、生产效率低、能耗大等问题；另一方面，对于粉末分散性的研究，虽然提出了多种改善措施，但在实际应用中，如何在保证分散效果的同时不引入新的杂质，以及如何实现大规模工业化生产中的稳定分散，仍是亟待解决的问题。

1.3研究内容与方法

本文旨在深入研究超细W-Cu复合粉末的制备及其分散性，具体研究内容包括：对比分析机械合金化法、化学共沉淀法、溶胶-凝胶法等多种制备方法，探究不同方法对粉末粒度、形貌、成分均匀性等方面的影响，筛选出较优的制备方法；对筛选出的制备方法进行工艺参数优化，如在化学共沉淀法中，研究沉淀剂种类、浓度、反应温度、pH值等参数对粉末性能的影响，确定最佳工艺条件，以获得粒度细小、均匀性好的超细W-Cu复合粉末；系统研究影响超细W-Cu复合粉末分散性的因素，如粉末的表面性质、团聚原因、分散剂的种类和用量等，并提出有效的分散措施，如选择合适的分散剂、优化分散工艺等，提高粉末的分散稳定性。

在研究方法上，采用实验研究与理论分析相结合的方式。通过设计一系列实验