2025年半导体材料技术员工作总结及2026年工作计划.docx

2025年半导体材料技术员工作总结及2026年工作计划

2025年是半导体材料技术攻坚与突破并行的一年。作为材料技术员，我全程参与了产线用高纯度硅基材料制备、第三代半导体衬底界面优化、新型光刻胶匹配性验证等核心任务，在日常工艺维护、技术迭代攻关、质量体系完善等方面积累了实践经验，也暴露出部分技术瓶颈与协同短板。现将本年度工作全景复盘，并结合行业趋势与产线需求，系统规划2026年重点方向。

一、2025年工作总结：技术深耕与能力进阶

（一）材料制备与工艺维护：稳基础、提效率

本年度主要负责12英寸硅片抛光后清洗工艺、GaN衬底外延前预处理、ArF浸没式光刻胶配套显影液配比三项核心材料处理流程