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系统级电子热仿真解决方案
电子散热仿真的工程背景系统级热仿真案例ANSYS系统级电子散热产品方案内容梗概
电子器件的故障与其工作温度有密切关系对温度最为敏感的:大量使用的半导体器件和微电路,故障率随温度的增加而指数地上升热——电子设备运行的关键问题
热源处理降额使用特种元器件温度补偿与控制合理设计印制电路板结构热阻处理元器件的合理布局可减小热阻散热装置降温处理等温处理控温处理电子热设计方法依据在哪？
成本低速度快模拟环境越来越逼近真实CFD技术——与热测试并驾齐驱的热设计手段
现代雷达、电子干扰技术的发展和产品研制周期的缩短传统经验式的热设计手段已越来越制约相关设备冷却技术的发展冷却系统在研制设计过程中亟需提高分析和解决实际问题的能力航天及机载等恶劣环境条件下雷达发射机的热设计仿真相控阵雷达阵面风冷系统液冷系统温场。。。。。。电子热设计中仿真应用概览
ControlVolume*CFD技术——流体/热工业仿真解决方法CFD（Computationalfluiddynamics）技术是通过计算机来求解流动、传热等控制方程来获得流场信息的一种仿真方法瞬态项对流项扩散项源项?Viscous/RadiationModelBoundaryConditionsInitialConditionsConvergentLimitContoursPrecisions(single/double)NumericalSchemeVectorsStreamlinesOverallReport几何SelectGeometryGeometryParameters物理网格求解后处理Idealgas/Incompressible?FlowpropertiesHexUnstructured/HDMSteady/UnsteadyMonitorPlotsXYPlotDomainShapeandSizeHeatTransferON/OFFStairStepIterations/StepsCustomizedReport数值报告典型的CFD过程
电子散热仿真的工程背景系统级热仿真案例ANSYS系统级电子散热产品方案内容梗概
通信机箱散热分析流道设计底端支撑和分流器：方孔-3?21排列3个风扇Inlet顶端支撑和分流器：方孔-3?21排列ExhaustCardsRegion展示目的:Icepak内置有系统级模拟常用的简化电子散热器件模型（如格栅、风扇灯），设置更简单！
分流器的设计
简化Grille模型vs实际模型Icepak提供了多种模拟格栅/孔板的方法实际建模。多孔排列等效的带有流动阻力的平面-Grille模型比较不同的结果方孔-3?21风扇进口
分流器模型的比较
简化Grille模型vs实际模型风速的大小与分布都不尽相同Grille:简化的一个带有阻力的平面3?21方孔排列
简化风扇模型和真实风扇模型的比较简化模型MRF?较强的旋流–因此垂直速度较小真实风扇
计算机机箱散热设计分析目的对比不同的散热设计方案找寻散热设计方案的不足原始设计方案设计师的关注点：检查热点计算风扇操作点检查散热通道是否有回流/短路？展示目的:Icepak可以处理曲面等复杂几何结构，也可以进行方案对比和设计优化，非常适合于复杂系统的热设计！
原始模型，环境温度20oC温度云图某剖面处的速度矢量温度云图中可以观察到模型中的热点。最大温度在CPU处，约113℃。主板和QFP处温度较高回流某剖面位置处的速度矢量显示风扇处存在局部回流，而且，一部分风量从热沉侧面短路逃逸，没有对电子器件进行有效散热
回流回流经常导致较高的进口温度和较高的器件温度为了模拟真实环境，此机箱被放置在机架上重新进行了模拟机架只构建出一小部分假设计算机置于机架顶端侧面有两根导轨结果存在较严重的回流最大温度有明显变化此模型中最大温度为128原始模型的温度约113℃导轨
新设计导流器件防止风扇处的局部回流降低CPU温度钣金热沉降低QFP的温度内存热沉降低内存的温度ANSYSIcepak可以处理复杂CAD几何
新设计的计算结果上述的设计改变产生的结果如下：降低了内存和QFP的温度(~70oC)
CPU温度更高(Tmax=137oC)最终方案保留钣金热沉和内存热沉放弃风扇导流罩尽管导流罩的目的是为了强迫流动直接经过热沉，从而增强该处的对流，但是它的存在增加了流动阻力，减少了流动的混合，反而提高了器件温度其它方案选用其它形式的导流罩
雷达装置
太阳辐射模拟指定月份、日期、位置信息指定日照参数定义北向展示目的:Icepak可以太阳辐射、湿度等复杂物理问题！
无太阳辐射的计算结果激活太阳辐射的计算结果太阳辐
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