增材制造金属制件孔隙率 工业计算机层析成像（CT）检测方法标准立项修订与发展报告.docx

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《增材制造金属制件孔隙率工业计算机层析成像（CT）检测方法》标准立项与发展研究报告

EnglishTitle:ResearchReportontheStandardizationDevelopmentof“AdditiveManufacturing—TestMethodforPorosityofMetalParts—IndustrialComputedTomography(CT)”

摘要

增材制造（AdditiveManufacturing,AM）作为颠覆性的先进制造技术，其“逐层堆积”的成形机理迥异于传统制造，导致其内部缺陷，尤其是孔隙类缺陷的成因、形态及分布具有特殊性。孔隙缺陷是影响增材制造金属制件力学性能（如疲劳强度、断裂韧性）与服役可靠性的关键因素。然而，当前行业内对孔隙率的检测方法认知不一，缺乏统一、高效、无损的量化评价手段，严重制约了工艺优化、质量控制和产品的工程化应用。本报告旨在阐述《增材制造金属制件孔隙率工业计算机层析成像（CT）检测方法》标准立项的背景、目的、核心内容及其重大意义。该标准提案聚焦于利用工业CT这一先进无损检测技术，建立一套科学、可重复、非破坏性的孔隙率检测与表征方法。标准规定了检测的一般要求、流程、数据处理及报告格式，并明确了基于三维体数据和二维切片数据的双路径分析框架，以及对孔隙数量、尺寸、分布等关键参数的表征要求。本标准的制定与实施，将填补国内在该技术领域的标准空白，为增材制造产业链提供权威的质量评价依据，推动工艺缺陷的精准溯源与闭环控制，对提升我国增材制造技术的整体质量水平和国际竞争力具有重要的战略价值。

关键词：增材制造；金属制件；孔隙率；工业计算机层析成像；无损检测；标准化；质量控制

Keywords:AdditiveManufacturing;MetalParts;Porosity;IndustrialComputedTomography;NondestructiveTesting;Standardization;QualityControl

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正文

一、立项背景与目的意义

增材制造技术，常被称为3D打印，是依据三维模型数据，通过材料逐层累加的方式来制造实体零件的技术。根据《GB/T35351-2017增材制造术语》，其属于“基于离散-堆积原理”的制造方法。这一根本机理使其区别于传统的等材制造（如铸造、锻造）和减材制造（如机加工），进而导致其成形件内部缺陷的类型、成因及特征也呈现出独特性。

对增材制造成形件进行系统的缺陷研究，是深入理解工艺-组织-性能关系、实现产品质量从“成形”到“成性”跨越的基础。一般而言，增材制造缺陷可归纳为四大类：几何尺寸偏差、表面质量缺陷、微观组织缺陷以及力学性能不达标。其中，孔隙类缺陷作为最典型的内部缺陷之一，因其对材料动态力学性能（特别是疲劳和断裂性能）的显著负面影响，而成为行业关注和控制的焦点。

孔隙缺陷的产生主要源于增材制造工艺本身的内在特性，现有研究揭示了两种主要形成机制：

1.锁孔气孔：在激光或电子束能量密度极高的条件下，熔池可能进入“锁孔”模式。若工艺参数（如功率、扫描速度）控制不当，不稳定的锁孔会发生周期性坍塌，将保护气体或金属蒸气裹挟至熔池内部，形成近似球形的孔隙。此类孔隙尺寸与锁孔的形态和稳定性直接相关。

2.粉末固有气孔及熔池气体滞留：金属粉末在雾化制备过程中，可能有微量气体被封存于颗粒内部。在熔化时，这些气体若未能逸出，则形成微米级的球形气孔。此外，熔池对流不充分也可能导致保护气体或合金元素挥发产生的气体滞留在凝固组织中。

鉴于上述工艺局限性，孔隙在增材制造零件中几乎不可避免。然而，当前国内众多增材制造企业、科研院所及用户单位，对于如何科学、有效地检测与评价孔隙率尚缺乏统一认知和标准化手段。传统的金相法虽可观察截面，但具有破坏性、抽样代表性不足且无法获取三维空间分布信息；超声波等方法则对复杂内部结构零件的孔隙定量分析存在局限。

工业计算机层析成像（IndustrialComputedTomography,ICT）技术为解决这一难题提供了理想方案。该技术依据《GB/T29034-2012无损检测工业计算机层析成像（CT）检测》系列标准，能够在不破坏零件的前提下，快速、高分辨率地获取其内部完整的三维结构信息，实现对孔隙缺陷的精准三维定位、形态学分析与量化统计。

因此，立项制定《增材制造金属制件孔隙率工业计算机层析成像（CT）检测方法》标准，旨在建立一套重复性好、人为干扰因素少、非破坏性、高效便捷的专用检测规范。该标准将：

1.统一检测尺度：为不同单位、不同设备间的检测结果比对提供共同的技术语言和基准。

2.支