铈基纳米氧化物赋能有机硅封装胶的性能优化与机制探究.docx

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2026-01-20 发布于上海
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铈基纳米氧化物赋能有机硅封装胶的性能优化与机制探究

一、引言

1.1研究背景与意义

在现代科技飞速发展的进程中，有机硅封装胶作为一类至关重要的材料，在电子、光学、航空航天等众多领域都占据着不可或缺的地位。在电子领域，随着电子产品不断向小型化、高性能化方向发展，对电子元器件的封装要求日益严苛。有机硅封装胶凭借其卓越的电气绝缘性能，能够有效隔离电子元件，防止漏电和短路等问题，保障电子设备稳定运行。良好的耐高低温性能使电子设备在极端环境下也能正常工作，极大拓展了电子产品的应用范围。例如在智能手机中，有机硅封装胶用于芯片等关键部件的封装，确保手机在不同温度和湿度条件下都能稳定运行，为用户提供可靠的