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公司半导体器件和集成电路电镀工岗位职业健康、安全、环保操作规程

文件名称：公司半导体器件和集成电路电镀工岗位职业健康、安全、环保操作规程

编制部门：

综合办公室

编制时间：

2025年

类别：

两级管理标准

编号：

审核人：

版本记录：第一版

批准人：

一、总则

本规程适用于公司半导体器件和集成电路电镀工岗位，旨在规范电镀操作过程，确保员工职业健康、安全和环境保护。规程内容涵盖电镀作业前准备、操作程序、安全防护、环境保护以及事故应急处理等方面，要求所有从事电镀工作的员工必须严格遵守。

二、操作前的准备

1.防护用品穿戴规范：

（1）作业人员进入电镀车间前，必须穿戴好工作服、工作帽，佩戴防护眼镜或面罩，以防止化学品溅入眼睛或面部。

（2）根据作业需求，正确佩戴手套、防化学品渗透的鞋套和防护服，确保皮肤不受有害化学品侵害。

（3）佩戴耳塞或耳罩，以减少噪声污染对听力的影响。

2.设备状态检查要点：

（1）检查电镀设备是否处于良好状态，电源开关是否正常，各连接线是否完好无破损。

（2）确认设备冷却系统、循环水泵等辅助系统运行正常，确保电镀过程温度和电流稳定。

（3）检查电镀槽液和添加剂是否充足，并确保其化学成分符合工艺要求。

3.作业环境基本要求：

（1）电镀车间内保持通风良好，确保有害气体和蒸气及时排出。

（2）工作区域保持整洁，及时清理电镀液和废弃物，避免污染和安全事故。

（3）定期检查车间内照明设施，确保照明充足，减少视觉疲劳。

（4）设置应急洗眼设施和紧急喷淋设备，以备意外事故发生时及时使用。

三、操作的先后顺序、方式

1.设备操作流程：

（1）开启电源，启动设备，检查设备是否正常启动。

（2）根据工艺要求设置电镀参数，包括电流、电压、温度和时间等。

（3）将待镀工件放入电镀槽中，确保工件放置稳定，避免触碰电极。

（4）启动循环水泵，保持电镀液均匀循环。

（5）监控电镀过程，及时调整参数，确保电镀效果。

（6）电镀完成后，关闭电源，取出工件，进行清洗和干燥处理。

2.特定操作技术规范：

（1）电镀过程中，电流密度应控制在规定范围内，避免过载。

（2）电镀温度应稳定在工艺要求的范围内，防止温度波动影响电镀质量。

（3）添加剂的添加应严格按照工艺流程进行，避免过量或不足。

3.异常情况处理程序：

（1）设备故障时，立即停止操作，隔离故障设备，报告维修人员。

（2）电镀液出现异常，如颜色、气味变化，立即停止操作，进行排查。

（3）发生化学品泄漏，立即使用应急设备进行处理，并通知相关人员。

（4）人员触电或化学品接触皮肤，立即切断电源，用大量清水冲洗受伤部位，并迅速就医。

四、操作过程中机器设备的状态

1.正常状态指标：

（1）设备运行平稳，无异常振动和噪音。

（2）电流、电压和温度等参数显示稳定，符合设定值。

（3）循环水泵运行正常，电镀液循环流畅。

（4）控制系统界面显示清晰，无报警信号。

（5）工件在电镀过程中位置固定，无移动或倾斜现象。

2.常见故障现象：

（1）设备振动过大，可能因设备不平衡或基础不稳引起。

（2）噪音异常，可能是轴承磨损、电机故障或冷却系统问题。

（3）电流、电压波动大，可能是电源问题或控制系统故障。

（4）循环水泵不工作，可能因水泵损坏或电路断路。

（5）控制系统显示异常或报警，可能是传感器损坏或参数设置错误。

3.状态监控方法：

（1）定期检查设备外观，观察是否有磨损、裂纹等异常情况。

（2）使用监控仪表实时监测电流、电压、温度等参数。

（3）安装传感器，监控循环水泵、电机等关键部件的工作状态。

（4）建立设备维护日志，记录运行数据，定期分析设备运行趋势。

（5）进行定期维护和保养，确保设备处于最佳工作状态。

五、操作过程中的测试和调整

1.设备运行时的测试要点：

（1）定期检查电镀液的电导率，确保在工艺要求范围内。

（2）监测电镀液的pH值，根据需要添加调整剂保持适宜的酸碱度。

（3）使用万用表测量电流和电压，确保设备输出符合工艺设定。

（4）检查电镀槽液的温度，确保温度控制系统的准确性。

（5）定期检测工件表面质量，如镀层厚度、均匀性和附着性。

2.调整方法：

（1）根据测试结果，调整电镀液成分，如添加剂的添加量。

（2）如电流或电压波动，重新设定设备参数或检查电源系统。

（3）若温度控制不稳定，调整加热或冷却装置，确保温度恒定。

（4）针对工件表面质量问题，调整电镀时间和电流密度。

3.不同工况下的处理方案：

（1）电镀液污染：立即停止电镀，更换电镀液，清洗设备。

（2）电流不稳定：检查电源和设备连接，必要时维修或更换。

（3）温度异常：检查加热或冷却系统，确保设备温度控制系统正常。

（4）工件变形或位移：调整工件