2025年（微电子科学与工程）集成电路设计基础试题及答案.docVIP

2025年（微电子科学与工程）集成电路设计基础试题及答案

分为第I卷（选择题）和第Ⅱ卷（非选择题）两部分，满分100分，考试时间90分钟。

第I卷（选择题共40分）

答题要求：请将正确答案的序号填在括号内。

一、单项选择题（总共10题，每题2分）

1.集成电路设计中，CMOS工艺的特点不包括（）

A.低功耗B.高集成度C.速度慢D.抗干扰能力强

2.以下哪种逻辑门不属于基本逻辑门（）

A.与门B.或非门C.非门D.或门

3.集成电路设计中，版图设计的主要目的是（）

A.确定电路功能B.进行逻辑仿真C.实现芯片的物理布局D.编写代码

4.半导体材料中，硅的原子序数是（）

A.14B.15C.16D.17

5.数字集成电路中，触发器的作用是（）

A.实现逻辑运算B.存储数据C.放大信号D.产生时钟信号

6.集成电路设计流程中，逻辑综合的主要任务是（）

A.将行为描述转化为结构描述B.进行电路仿真C.设计版图D.测试芯片

7.以下哪种工艺常用于制造高性能集成电路（）

A.0.18μm工艺B.0.35μm工艺C.0.5μm工艺D.1μm工艺

8.模拟集成电路中，放大器的性能指标不包括（）

A.增益B.带宽C.功耗D.失真度

9.集成电路设计中，电源电压的选择主要考虑（）

A.电路性能B.成本C.工艺要求D.以上都是

10.数字集成电路中，总线的作用是（）

A.传输数据B.提供电源C.产生时钟D.实现逻辑运算

答案：1.C2.B3.C4.A5.B6.A7.A8.C9.D10.A

二、多项选择题（总共10题，每题2分）

1.集成电路设计中，常用的设计工具包括（）

A.EDA工具B.逻辑分析仪C.示波器D.版图设计软件

2.半导体材料的特性包括（）

A.导电性B.光电特性C.热敏特性D.绝缘性

3.数字集成电路的逻辑功能包括（）

A.与运算B.或运算C.非运算D.与非运算

4.模拟集成电路中，常见的电路类型有（）

A.放大器B.滤波器C.振荡器D.比较器

5.集成电路设计流程包括（）

A.需求分析B.逻辑设计C.版图设计D.测试验证

6.以下哪些是CMOS工艺的优势（）

A.低功耗B.高集成度C.速度快D.抗辐射能力强

7.数字集成电路中，时序逻辑电路的特点是（）

A.有记忆功能B.输出与当前输入和过去状态有关C.无记忆功能D.输出只与当前输入有关

8.模拟集成电路设计中，需要考虑的因素有（）

A.信号放大B.噪声抑制C.功耗控制D.线性度

9.集成电路设计中，降低功耗的方法有（）

A.优化电路结构B.降低电源电压C.采用低功耗工艺D.增加电路复杂度

10.以下哪些属于集成电路封装形式（）

A.DIPB.QFPC.BGAD.SOP

答案：1.AD2.ABC3.ABCD4.ABCD5.ABCD6.ABC7.AB8.ABCD9.ABC10.ABCD

三、判断题（总共4题，每题5分）

1.集成电路设计中，逻辑仿真可以验证电路的功能是否正确。（）

2.半导体材料的导电性与温度无关。（）

3.数字集成电路中，组合逻辑电路的输出只与当前输入有关。（）

4.模拟集成电路设计中，不需要考虑信号的失真问题。（）

答案：1.√2.×3.√4.×

第Ⅱ卷（非选择题共60分）

四、填空题（总共10题，每题2分）

1.集成电路设计中，常用的半导体材料有硅和______。

2.数字集成电路中，基本逻辑门的输入输出信号取值为______。

3.集成电路设计流程中，______是将逻辑设计转化为物理版图的过程。

4.模拟集成电路中，放大器的增益定义为______。

5.数字集成电路中，时序逻辑电路的状态由______决定。

6.集成电路设计中，功耗主要包括动态功耗和______。

7.半导体材料的导电性能介于导体和______之间。

8.模拟集成电路中，滤波器的作用是______。

9.数字集成电路中，总线宽度决定了______。

10.集成电路设计中，常用的封装材料有______。

答案：1.锗2.0和13.版图设计4.输出信号与输入信号的比值5.