2025年度半导体芯片设计技术授权与联合开发合同.docxVIP

甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER专业合同封面RESUME

甲方：XXX

乙方：XXX

20XX

COUNTRACTCOVER

专业合同封面

RESUME

PERSONAL

2025年度半导体芯片设计技术授权与联合开发合同

甲方（授权方）：

名称：____________________________

地址：____________________________

法定代表人：______________________

联系方式：______________________

乙方（受权方）：

名称：____________________________

地址：____________________________

法定代表人：______________________

联系方式：______________________

第一条技术授权

1.1甲方授予乙方在2025年度内使用其半导体芯片设计技术的非独占许可权。

1.2乙方同意仅在本合同规定的范围内使用甲方授权的技术。

1.3乙方不得将甲方授权的技术转让、出租、出借或以其他方式许可给任何第三方。

第二条技术内容

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2.2乙方应按照甲方提供的技术文档和资料进行使用，如发现技术问题，应及时通知甲方。

第三条联合开发

3.1双方同意在2025年度内共同开发新技术。

3.2双方应指定专人负责联合开发工作的协调和沟通。

3.3联合开发的具体项目、目标、进度安排和成果分配等事项由双方另行签订补充协议。

第四条知识产权

4.1甲方保留其授权技术的知识产权所有权。

4.2双方在联合开发过程中产生的知识产权，按双方另行签订的补充协议约定处理。

第五条保密

5.1双方对本合同内容以及甲方授权的技术内容负有保密义务。

5.2未经对方同意，任何一方不得向任何第三方泄露本合同内容或甲方授权的技术内容。

第六条违约责任

6.1如乙方违反本合同约定，使用甲方授权的技术进行非法活动或侵犯第三方合法权益，乙方应承担全部法律责任。

6.2如甲方违反本合同约定，未按时提供技术资料或未履行其他义务，甲方应承担相应的违约责任。

第七条争议解决

7.1双方在履行本合同过程中发生的争议，应通过友好协商解决。

7.2协商不成的，任何一方均可向甲方所在地人民法院提起诉讼。

第八条合同期限

8.1本合同自双方签字盖章之日起生效，有效期为一年。

8.2本合同期满后，如双方同意，可续签本合同。

第九条其他

9.1本合同未尽事宜，由双方另行协商解决。

9.2本合同一式两份，甲乙双方各执一份，具有同等法律效力。

甲方（授权方）：_______________________

乙方（受权方）：_______________________

签署日期：____________________________

签署地点：____________________________

附件：

1.甲方授权技术详细内容清单

2.双方另行签订的补充协议（如有）