2026年人工智能芯片设计分析报告及未来五至十年边缘计算发展报告.docx

2026年人工智能芯片设计分析报告及未来五至十年边缘计算发展报告

一、项目概述

1.1项目背景

当前，全球人工智能技术正经历从“感知智能”向“认知智能”的跨越式发展，大语言模型、多模态交互、自动驾驶等前沿应用对算力的需求呈指数级增长。据行业数据显示，2023年全球AI芯片市场规模已突破500亿美元，年复合增长率超过35%，而传统通用芯片架构在能效比、并行计算能力、低延迟响应等方面已难以满足深度学习模型的训练与推理需求。与此同时，随着5G商用普及、物联网设备数量激增（预计2025年全球IoT设备将达750亿台），数据产生源正从云端向边缘侧迁移，边缘计算作为连接物理世界与数字世界的核心枢