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2025年（微电子科学与工程）半导体测试技术试题及答案

分为第I卷（选择题）和第Ⅱ卷（非选择题）两部分，满分100分，考试时间90分钟。

第I卷（选择题共40分）

答题要求：每题只有一个正确答案，请将正确答案填涂在答题卡相应位置。

一、单选题（每题2分，共20分）

1.半导体测试技术中，用于测量半导体材料电学参数的最基本仪器是（）

A.示波器B.万用表C.频谱分析仪D.半导体参数测试仪

2.以下哪种不是半导体测试中常用的电学参数测量方法（）

A.伏安法B.电桥法C.光反射法D.电位差计法

3.半导体材料的导电性能主要取决于（）

A.温度B.杂质含量C.光照强度D.以上都是

4.测量半导体二极管正向导通电压时，一般使用（）

A.直流电压表B.交流电压表C.示波器D.万用表

5.半导体三极管的放大倍数β是指（）

A.集电极电流与基极电流之比B.集电极电压与基极电压之比

C.发射极电流与基极电流之比D.发射极电压与基极电压之比

6.在半导体测试中，测量电阻的常用方法是（）

A.伏安法B.电桥法C.电位差计法D.以上都是

7.半导体集成电路测试中，主要测试的内容不包括（）

A.功能测试B.性能测试C.功耗测试D.颜色测试

8.测量半导体材料的电阻率，需要测量的物理量是（）

A.长度、宽度、厚度和电阻B.长度、宽度、厚度和电流

C.长度、宽度、厚度和电压D.长度、宽度、厚度和电容

9.半导体测试中，用于检测半导体器件是否存在短路的方法是（）

A.开路测试B.短路测试C.绝缘电阻测试D.耐压测试

10.以下哪种半导体器件的测试需要使用专门的测试夹具（）

A.二极管B.三极管C.集成电路D.以上都是

二、多选题（每题2分，共20分）

1.半导体测试技术中，常用的测试参数包括（）

A.电阻B.电容C.电感D.电流E.电压

2.测量半导体二极管的参数时，需要测量的内容有（）

A.正向导通电压B.反向截止电流C.击穿电压D.结电容E.放大倍数

3.半导体三极管的测试项目包括（）

A.放大倍数B.穿透电流C.反向饱和电流D.结电容E.耐压

4.半导体集成电路测试的主要目的是（）

A.验证功能是否正确B.评估性能指标是否达标

C.检测是否存在缺陷D.测量功耗E.测试温度特性

5.在半导体测试中，用于测量微小电流的仪器有（）

A.微安表B.毫伏表C.示波器D.万用表E.电流探头

6.半导体材料的特性测试包括（）

A.电阻率测试B.载流子迁移率测试C.禁带宽度测试D.发光特性测试E.磁性测试

7.半导体测试中，常用的测试方法有（）

A.直接测量法B.比较测量法C.动态测试法D.静态测试法E.无损检测法

8.测量半导体电容的方法有（）

A.电桥法B.谐振法C.伏安法D.电位差计法E.数字电容表测量法

9.半导体器件在测试过程中可能出现的问题有（）

A.开路B.短路C.性能变差D.漏电E.发热异常

10.半导体测试技术的发展趋势包括（）

A.更高的测试精度B.更快的测试速度C.更小的测试成本

D.更多的测试功能E.更智能化的测试系统

三、判断题（每题2分，共20分）

1.半导体测试技术只用于检测半导体器件的好坏，不能测量其性能参数。（）

2.测量半导体电阻时，使用的万用表精度越高，测量结果越准确。（）

3.半导体二极管的正向导通电压随温度升高而降低。（）

4.半导体三极管的放大倍数β是一个固定值，不随工作条件变化。（）

5.半导体集成电路测试可以在芯片生产的各个阶段进行。（）

6.测量半导体材料的电阻率时，样品的形状对测量结果没有影响。（）

7.半导体测试中，使用的测试仪器不需要定期校准。（）

8.半导体器件的短路故障可以通过绝缘电阻测试来检测。（）

9.半导体测试技术的发展与半导体产业的发展密切相关。（）

10.对于大规模集成电路，功能测试可以采用自动测试设备进行。（）

第Ⅱ卷（非选择题共60分）

四．简答题（每题2分，共20分）

1.简述半导体测试技术的重要性。

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2.半导体测试中，如何选择合适的测试仪器？

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3.请说明测量半导体二极