2026—2027年开源芯片制造工艺与厂务设施设计图纸社区推动去中心化、小型化芯片制造概念获全球硬件开源运动与部分政府创新基金支持.pptxVIP

;目录;;危机与转折：地缘政治波动与供应链脆弱性如何催生对传统集中式芯片制造模式的根本性质疑;理念溯源：从开源软件到开源硬件，再到开源制造——一场延续数十年的技术民主化运动如何延伸至半导体产业核心;势能汇聚：全球硬件开源社区的热情、部分政府对供应链自主的渴望与创新基金的谨慎注入形成历史性合力;;工艺节点战略选择：为何社区将开源重点从成熟制程（130/90/65纳米）向更先进的节点（如40/28纳米）延伸的逻辑与路径;工艺模块开源详解：光刻、刻蚀、沉积、离子注入、化学机械抛光等核心步骤的社区化设计、参数共享与优化迭代机制;设计-工艺协同优化开源工具链：如何构建连接开源EDA工具与开源