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稀土电子铝箔制备工艺研究

摘要

本文聚焦于稀土电子铝箔制备工艺展开深入研究。通过在高纯铝中添加稀土元素铈（Ce），历经均匀化退火、热轧、冷轧以及再结晶退火等一系列关键工序，成功制备出厚度为0.11mm的铝箔。借助Axiovert25型金相显微镜、QUANTA400环境扫描电子显微镜配备的CHANNEL-5EBSD系统、X衍射仪以及德国Leica显微硬度仪等先进设备，对铝箔的组织、织构以及硬度进行了系统分析。研究结果清晰表明，稀土Ce在含量处于10-100ppm区间时，能够有效细化再结晶晶粒，显著提升再结晶退火后铝箔的立方织构占有率。同时，高温再结晶退火工艺有助于获取高立方织构占有率。在本研究的特定条件下，变形率达96.3％且含0.0048％Ce的稀土铝箔，在530℃下进行10分钟的再结晶退火时，立方织构含量达到最高值。

关键词

稀土电子铝箔；制备工艺；立方织构；组织性能

一、引言

铝电解电容器在现代电子设备中应用广泛，其高性能、小型化的发展趋势对铝箔材料提出了更高要求。稀土电子铝箔作为一种新型材料，通过在铝箔中引入稀土元素，为提升电容器性能提供了新途径。稀土元素的加入能够对铝箔的组织和织构产生影响，进而影响其性能。研究稀土电子铝箔的制备工艺，对于提高铝电解电容器的比电容、推动其小型化进程具有重要意义。

二、实验材料与方法

2.1实验材料

选用高纯铝（W(AI)99.997％）作为基础材料，并制备了含W(Ce)=11.45％的稀土-铝中间合金。通过在高纯铝中添加不同量的中间合金，以获得不同稀土含量的稀土铝锭。

2.2实验方法

2.2.1稀土铝箔的制备

将不同稀土含量的稀土铝锭依次进行均匀化退火、热轧、冷轧和再结晶退火处理。具体工艺如下：

均匀化退火：在特定温度下保温一定时间，使合金元素充分扩散，消除铸锭的成分偏析，为后续加工提供良好的组织基础。

热轧：将均匀化退火后的铝锭加热至合适温度，通过热轧机进行轧制，使其厚度逐渐减小，同时改善金属的加工性能。

冷轧：热轧后的铝箔进一步进行冷轧，通过多道次冷轧使铝箔厚度达到目标厚度0.11mm，冷轧过程中铝箔的组织和性能发生显著变化。

再结晶退火：对冷轧后的铝箔进行再结晶退火，在一定温度和时间下，使铝箔中的变形晶粒发生再结晶，形成新的等轴晶粒，改善铝箔的综合性能。

2.2.2分析测试方法

组织分析：采用Axiovert25型金相显微镜观察铝箔的金相组织，了解晶粒的大小、形状和分布情况。同时，利用QUANTA400环境扫描电子显微镜所配备的丹麦HKL公司的CHANNEL-5EBSD系统，对铝箔的微观组织结构进行更深入的分析，获取晶粒取向等信息。

织构分析：运用北科大的X衍射仪对轧制和再结晶退火后稀土铝箔及高纯铝箔的织构进行分析，确定铝箔中不同织构的类型和含量，重点关注立方织构的变化情况。

硬度分析：使用德国Leica显微硬度仪对轧制和再结晶后的稀土铝箔和高纯铝箔进行硬度测试，分析不同工艺条件下铝箔硬度的变化规律。

三、实验结果与讨论

3.1稀土含量对铝箔组织和织构的影响

3.1.1组织变化

实验结果表明，稀土Ce含量在10-100ppm之间时，能够有效细化再结晶晶粒。随着稀土含量的增加，铝箔的晶粒尺寸逐渐减小。这是因为稀土元素在铝中具有细化晶粒的作用，其可以作为形核核心，促进晶粒的形核，抑制晶粒的长大，从而使再结晶后的晶粒更加细小均匀。

3.1.2织构变化

稀土元素的加入对铝箔的织构产生了显著影响。在再结晶退火后，添加适量稀土Ce的铝箔立方织构占有率明显提高。当稀土Ce含量为0.0048％时，铝箔的立方织构含量在特定退火条件下达到较高水平。这是由于稀土元素的存在改变了铝箔在加工和再结晶过程中的晶体取向选择，促进了立方织构的形成和发展。

3.2再结晶退火工艺对铝箔组织和织构的影响

3.2.1退火温度的影响

高温再结晶退火有利于获得高的立方织构占有率。随着退火温度的升高，铝箔的立方织构含量逐渐增加。当温度达到530℃时，含0.0048％Ce的稀土铝箔立方织构含量达到最高。这是因为在高温下，原子的扩散能力增强，有利于立方取向晶粒的择优长大，从而提高立方织构的比例。然而，过高的退火温度可能导致晶粒过度长大，影响铝箔的综合性能。

3.2.2退火时间的影响

在一定范围内，再结晶退火时间对稀土铝箔的再结晶织构有影响。例如，在250℃再结晶退火时，含0.0074％Ce的稀土铝箔，随着退火时间的延长，立方织构含量先增加后趋于稳定。当退火时间为900s时，立方织构含量可达到89.12％。但过长的退火时间会导致生产效率降低，成本增加。

3.2.3轧制