2026—2027年基于玻璃基板的先进封装技术为高性能芯片提供更高互联密度与散热性能获基板材料公司与封装厂联合研发.pptxVIP

;

目录

一、前瞻2026：揭秘玻璃基板技术如何颠覆传统封装格局，以超高互联密度与卓越散热性能引领下一代高性能芯片的协同创新浪潮

二、深度解构玻璃基板材料基因：从理化特性到工程化应用，剖析其为何能成为突破硅基极限、承载未来芯片异构集成梦想的理想平台

三、互联密度革命：探索玻璃基板TSV与超精细RDL技术如何在2026年实现微米级以下互连间距，为芯片性能跃升铺设高速信息通道

四、热管理新纪元：解析玻璃基板优异的导热性与低热膨胀系数如何协同先进冷却方案，破解3nm及以下制程芯片的散热困局

五、产学研用生态构建：追踪基板材料巨头与顶尖封装厂的战略联盟模式，揭示从实验室研发到大规模量