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3熔化微焊接基础59

超声能量。如果使用了具有方向性的能量源，若零件间非共面，能量通常必须由上面

的零件传递到下面的零件，这种搭接结构有助于缓解轻薄、微小零件中难于边缘边缘

对准问题。然而，除非两个零件之间非常有效地热接触，否则上面的零件可能穿孔

（例如，在熔化和未熔化的接触处物理上的分离可能加剧）。另一种方式是尽量减缓上

面的零件穿孔来形成焊接接头。在这种情况下，可以给底部工件提供更多的能量使其

形成熔融的熔池，反作用力使熔融状态的熔池重金属飞溅出去，使其与被击穿的上部

零件重新连在一起（这种情况假设底部零件比顶部的重些，否则它也会穿孔并且不会

形成飞溅）。使用大体上类似的缓解工艺，焊接薄零件的过程已经由荷兰的Philips和

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Eindhoven申请专利，名为激光“钉”焊。在激光“钉”焊过程中，使用了一种特

殊的去尾激光焊接脉冲。首先，低功率密度激光用来熔化多层叠的顶层，然后，加入

较高功率密度的脉冲，通过前面描述的反作用力机制，推动熔化的顶层与其下面的层

相接触。这种状态必须维持到润湿使底层与顶层接合起来。通过平衡功率密度和每一

部分脉冲的功率量，被焊材料厚度很大一部分上的空隙就能被连接起来。同样，可以

设想使用电子束采用类似工艺的情况。

激光和电子束是具有方向性的能量源。电子束焊接中使用的电子（通常对于微观

和宏观应用的电子是在10～40keV或者50～150keV下加速）具有很强的穿透能力，

而且与工业中使用的材料耦合得很好（除非导体外，电荷会堆积起来），而激光几乎没

有穿透力，与波长和目标材料的反射率有关，可能被反射掉。因此，在微观尺度上，

这两种工艺不能盲目地等同看待。激光主要是一种表面源能量，而电子束是一种体源

能量，除非加速电压反常得低（小于几个keV），否则应一直检查有关的电子穿透深度

与零件厚度关系，以便确定哪个区域被激活。

2.电弧焊接

电弧要具有方向性热源的能力依赖于几个因素，包括其在工件上的有效尺寸和电

流密度。电流密度控制电弧等离子体的速度和作用到工件上的力。反过来，电弧尺寸

受许多因素控制，包括电弧间隙、电极是否熔化（燃烧填充金属电极和非燃烧钨极）、

电极端部准备细节（非燃烧电极）或者直径（燃烧电极），对于燃烧电极还包括金属过

渡形式（短路、球形、喷射）。另外，是否使用提供电弧通道的电弧收缩孔也是重要因

素，如等离子电弧焊接（PAW）。对于PAW工艺一般使用的孔直径为0.5mm，约为电

弧尺寸的上限。对于实际微焊接来讲仍然很大。没有电弧收缩，标准的（没有孔）气

体钨极电弧工艺具有更大的电弧尺寸，所以更不能在微焊接中使用。然而，除了使用

孔来约束电极柱尺寸外，还可通过被焊接零件的几何结构来限制电弧尺寸。使用这个

概念，一个明显的结构就是连接小直径细丝。另一个限制电弧尺寸的方法是在一个具

有尖锐特征和附近一点并不尖锐的目标之间形成电弧。冲击电弧工艺中应用了这种方

法，一个尖锐的尖状物放置在了其中一个被连接零件上，至少使用了两种引弧的方

法。其中一种在被连接零件之间发生了短路；另一种工艺参量使用了高频交流衰减电

位。在这两种改进工艺中，其中一个工件使用划块，通过粘贴在充电电容器上的驱动

器带动。在第一种改进中，一旦初始接触完成，电容器中就会有一股大电流使尖状物

60微连接与纳米连接

爆炸，形成一个局域的金属蒸气填充小间隙，穿过这一间隙电弧本身就会立即建立起

来。在另一种改进中，在接触发生之前整个间隙都不断电，驱动器连续的运动引起接

触，压缩电弧并使零件形成接合，此时通过电弧的作用，零件上有熔化的表面。考虑

到尖状物很小（零点几毫米），并且驱动器的速度很快（1m/s），一般电弧