深度解析(2026)GBT 8750-2022《半导体封装用金基键合丝、带》.pptxVIP

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目录

一、从精密“黄金血脉”到芯片性能基石：专家视角深度剖析新版GB/T8750如何重塑高端半导体封装材料质量话语权与未来技术演进路径

二、超越纯度之争：深度解读GB/T8750-2022中对金基键合丝、带化学成分与微观组织的严苛规定及其对封装可靠性的隐形战争

三、尺寸精度与几何形态的毫微之战：解析标准如何通过丝径、带材尺寸及表面状态的极致规范，为高密度先进封装扫清物理障碍

四、机械性能的平衡艺术：专家剖析键合丝抗拉强度、断裂伸长率与硬度指标的协同设计，如何应对封装应力与失效挑战

五、界面键合强度的终极考验：(2026年)深度解析标准中的键合性能评价体系与试验方法，揭秘芯片