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2026校招：版图设计题目及答案

单项选择题（每题2分，共10题）

1.版图设计中，金属层的主要作用是（）

A.提供电气连接B.增加器件稳定性C.减少噪声D.提高散热

2.以下哪种布局方式能有效减少芯片面积（）

A.随机布局B.紧凑布局C.分散布局D.对称布局

3.版图设计时，电源布线通常采用（）

A.细金属线B.多晶硅线C.粗金属线D.有源区线

4.哪个层主要用于定义晶体管的有源区（）

A.金属层B.多晶硅层C.有源区层D.接触孔层

5.版图中接触孔的作用是（）

A.改善器件性能B.连接不同层C.增加电容D.减少电阻

6.版图设计的基本流程不包括（）

A.功能仿真B.布局C.布线D.规则检查

7.为了避免天线效应，通常会在版图中加入（）

A.保护二极管B.电容C.电感D.电阻

8.版图中，阱的主要作用是（）

A.隔离器件B.提高速度C.降低功耗D.增大电流

9.对于高速电路版图设计，优先考虑的是（）

A.面积最小化B.信号完整性C.功耗最低D.器件对称性

10.版图设计中，DRC指的是（）

A.设计规则检查B.电路仿真C.逻辑验证D.时序分析

答案：1.A2.B3.C4.C5.B6.A7.A8.A9.B10.A

多项选择题（每题2分，共10题）

1.版图设计中常用的工艺层有（）

A.金属层B.多晶硅层C.有源区层D.介质层

2.版图布局需要考虑的因素有（）

A.芯片面积B.信号干扰C.散热D.电源分布

3.版图布线时，减少串扰的方法有（）

A.增加线间距B.采用屏蔽线C.优化布线拓扑D.减小线宽

4.版图设计可使用的工具软件有（）

A.CadenceVirtuosoB.SynopsysHspiceC.MentorGraphicsCalibreD.Matlab

5.版图设计中，影响功耗的因素有（）

A.器件尺寸B.布线长度C.开关频率D.电源电压

6.版图后仿真主要包括（）

A.功能仿真B.时序仿真C.功耗仿真D.噪声仿真

7.版图设计的规则包括（）

A.间距规则B.宽度规则C.面积规则D.重叠规则

8.版图设计中，保护环的作用有（）

A.防止闩锁效应B.减少噪声干扰C.提高器件可靠性D.降低功耗

9.版图设计中，优化版图的方法有（）

A.调整布局B.优化布线C.选择合适工艺层D.去除冗余器件

10.版图设计与芯片制造工艺的关系包括（）

A.版图要符合工艺规则B.工艺影响版图设计难度C.不同工艺版图设计不同D.版图设计决定工艺选择

答案：1.ABC2.ABCD3.ABC4.ABC5.ABCD6.BCD7.ABCD8.ABC9.ABCD10.ABC

判断题（每题2分，共10题）

1.版图设计只需关注电路功能，无需考虑面积和功耗。（）

2.金属层层数越多，版图设计越复杂，但可实现更复杂布线。（）

3.版图中所有器件都应紧密排列以减小面积。（）

4.电源和地的布线可以随意设计，不会影响电路性能。（）

5.版图设计完成后不需要进行设计规则检查。（）

6.多晶硅层主要用于定义晶体管的栅极。（）

7.天线效应只在数字电路版图中出现。（）

8.版图设计中，增大线宽一定能减少电阻。（）

9.版图设计可完全不考虑芯片的散热问题。（）

10.不同制造工艺的版图设计规则是相同的。（）

答案：1.×2.√3.×4.×5.×6.√7.×8.√9.×10.×

简答题（每题5分，共4题）

1.简述版图设计中布局和布线的主要任务。

布局主要任务是确定芯片中各个器件的位置，以满足面积、性能、散热等要求。布线则是建立器件之间的电气连接，需考虑信号完整性、串扰、布线资源等，合理规划走线路径。

2.什么是DRC和LVS，它们在版图设计中有何作用？

DRC是设计规则检查，检查版图是否符合工艺规则，避免制造问题。LVS是版图与电路原理图一致性检查，确保版图和原理图功能相