2026—2027年基于二维半导体材料的新型晶体管结构实验室研发取得突破展现超越硅基潜力获长期前沿科技基金探索性投资.pptxVIP

;目录;;;二维材料的崛起：石墨烯、过渡金属硫化物（TMDCs）等为何被视为后硅时代的“希望之星”？;从单层材料到功能器件：基础物性研究如何为新型晶体管设计提供理论基石与创新灵感？;跨学科汇聚融合：物理学、材料科学、电子工程如何协同攻克二维半导体从材料到集成系统的科学挑战？;;;“零污染”转移技术革新：如何实现厘米级二维材料无裂纹、低聚合物残留、高保真度的跨衬底异质集成？;原子级精密图案化：电子束光刻、原子层刻蚀（ALE）与选择性生长如何协同定义亚5纳米沟道？;掺杂与接触工程突破：如何攻克二维材料表面惰性带来的金属-半导体接触电阻率过高难题？;;超薄体与埋栅结构（UTB-FET）：如