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144微连接与纳米连接

7.3.2工艺元器件方向

组装生产线中，需要定义工艺元器件的方向，否则，将导致组装设备对已知合格芯片的混淆及错误识别。对于同一组装传送带上的多重单元需要特别注意，对于好的和坏的芯片同时进入组装生产线尤为重要。它们只能由单元处理器通过传送带上的数字或标记，以及已知合格芯片信息（如晶片测试图）来识别。在流水线工艺生产线中，已知合格芯片的信息将通过通信连接传递到产品的下游工艺设备中。

测试图上已知合格芯片的位置通常会在传送带的某一特定方位上做出参考位置或标记。如果组装件传送带的方向与测试图所给出的不匹配，可能会导致对已知合格芯片的错误识别。一些组装材料的处理可以不采用传送带，而有一些则相反。如果利用传送带进行工件夹具间组装材料的传输，其上就应该有参考标志，以便设备上的传感器（光学或者机械式）识别，进而确定它的走向。另外，需要在传输带的储存装置上添加不对称特征以便消除元器件的错误方向。

7.3.3图像对准技术

图像对准技术是一种可实现高精度对准组装的技术。工件夹具上的组装元器件在光学照明下由显示器或照相机进行视频采集，形成一个放大的视频图像。之后，数字化图像将会在电脑上采用模式识别程序算法进行分析。元器件与相机瞄准镜上的十字线之间的位移可以完全由图像处理软件和数字化图像光学仪器来确定。

通常，照相机的光学放大倍率越大、像素越高，所得到的图像清晰度就越高。光学元件及光源结构的选择将会影响图像及缺陷特征的清晰度。通过对光学元器件及亚像素图像处理技术的适当选择，一些精密仪器的图像对准分辨率可以达到1μm以下。组装元器件与其目标位置的位置误差或偏差可通过图像对准系统确定。偏差（位置误差）可以通过元器件夹具的最后动态步来补偿。操纵臂的最终放置精度取决于图像对准算法所计算出的分辨率，而该算法又取决于图像处理软件的算法、静态图像到动态图像转换校准因子的准确度，以及组装元器件参考标记和目标衬底上标记的图像质量。

7.3.4运动学设计和动态控制

在某些情况下，考虑到空间和时间因素，元器件的图像对准则变得不可能。在这种情况下，元器件的高精确放置只能通过运动学设计，以及对所有相关工件夹具的动力轴和拾取放置悬臂进行系统的误差估算来实现。例如，由位于移动目标附近的具有高分辨率光学线性编码器的线性电动机所驱动的悬臂可以大大降低位置误差。

7组装工艺自动化及材料处理145

光学线性编码器的分辨率变化范围是5nm～10μm。虽然具有0.1～0.2μm分辨率的编码器在一个合理的价格下容易获得，但编码器的选择通常是基于运动性能的要求，以及用于轴线运动的轴承类型。分辨率可以达到50nm以下的高分辨率光学编码器仅用于由高速控制器所控制的轴线运动，并且只能由线性空气轴承或者精密断裂轴承等高质量的线性轴承构成。

7.3.5应用工具的互换性

工件夹具设计的另外一个考虑因素是它的应用范围。当产品发生变化时，应用工具也需要更换。在设计的初期阶段需要考虑通用安装界面上成套工具的互换性，因为它将影响模块参考面的布局和定义。对于各种成套工具，最理想的就是采用通用的安装界面来处理相似却不相同的产品。另外，对于在超净室环境中使用的设备，往往要求在产品转型时，工具的设计不要发生变化。

7.3.6拾取放置工艺

大多数的组装工艺都涉及多个组件，两个或多个组件可以连接在一起。拾取和放置工艺对组件来说是最为普遍的。这里，拾取和放置工艺将分开讨论，因为它们的要求大为不同。7.3.7小节以一个薄芯片的拾取工艺为例来说明拾取工艺的优化过程。

7.3.8小节以热塑性载带的放置工艺为例，详细阐述这种放置工艺所需考虑的细节。组装设备拾取和放置工艺的实现受以下因素影响：

1）前一步组装工序中工艺材料的尺寸大小。

2）前一步组装工序中工艺材料的物理状态（胶体或者固体）。

3）下一步组装工序的工艺要求。

7.3.7薄芯片拾取工艺实例

在芯片键合过程中