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2026中国科技出行产业10大战略技术趋势展望

前盲

u科技出行产业正经历由新能源化、网联化与智能化全球化驱动的深刻变革。本报告立足于自动驾驶、出行科技与新能源等关键领域,前瞻其封展趋势,并重点揭示2026年有望实现突破、引领产业升级的战略性技术集群与创新路径。

u为了让报告逻辑更加严密,亿欧汽车研究院围绕企业降本增效、用户体验升级以及生态创新封展三大核心维度对2026年度战略技术趋势进行归集和整锐,综合分析务国科技出行产业的未来—年的封展趋势,构建—套系统化的深刻见解。

V2G

汽车

出行

1、基于对战略技术趋势研究,帮助企业了解和评估前沿技术量产落地可行性;

2、帮助企业在技术研发投入,产品生产计划以及企业资产运营

方面精益化管理。

1、根据对战略技术趋势进行解读,帮助企业了解产业变革及市场供需变化;

2、帮助企业在技术应用、产品体验、商业模式迭代、用户维系

等多个方面优化创新。

1、通过对战略技术趋势进行展望,帮助企业了解产业发展前景及前瞻性趋势;

2、帮助企业在技术引用、产品创新、战略合作、科技创新等多

领域提供支撑。

2

2026年中国科技出行产业10大战略趋势

u亿欧汽车研究院预测了2026年中国科技出行产业10大战略技术趋势,覆盖企业降本增效、用户体验升级、生态创新发展三个核心维度。

亿欧智库:2026务国科技出行产业10大战略趋势

企业降本增效维度●用户体验升级维度生态创新发展维度

车载光通信破局汽车带

宽危机,2026年有望迎

来局部试点

48V低压架构将在2026年

逐步上车,支撑高功率智

能化零部件的应用

大模型上车驱动算力需求

激增,AIBox成为灵活解

决方案

面向AI的车载高性能

芯片架构迎来迭代,

制程灵活的chiplet技

术成为发展关键

“成本+服务”打破原

有竞争格局,多类型

车规级芯片迎来全面

国产化

汽车大屏的同质化趋势

下,小屏幕将打造全新

的多触点交互体验

PhysicalAI串联多生态助

力主机厂与供应链多元布

局

大模型推理能力将全面革新座舱生态,智能座舱迎来3.0时代

线控转向技术迎来上车,

底盘X/Y/Z三轴融合加

速

L3迎来阶段性上车,智

驾安全基线提升促使行

业回归理性

3

数据来源:亿欧智库

Chiplet是“化整为零”的芯片设计哲学

•功能拆分:将复杂SoC拆解为CPU、GPU、NPU等独立功能芯粒

•独立制造:芯粒可采用不同制程工艺,分别制造与测试

•集成封装:通过UCle等高速互连技术,像搭积木一样集成

基于Chiplet异构架构应用处理器示意图

能实现Chiplet技术的头部芯片厂商

2026年智驾L3商业化进程提速

HPC:以超级计算芯片为核心,实现“舱驾一体”甚至整车控制

L3级及以上的智驾需要更集中、算力更高的域控或HPC来实现整车协同控制,但传统SoC受限于单片制程、良率与成本瓶颈,难以兼顾L3级及以上智驾的算力需求与规模化落地要求,因此制程灵活的Chiplet技术正是实现算力与能效最优解的关键路径

昇腾910处理器采用芯粒(chiplet)技术,包含六个die(总计1.2TB/s带宽):

•1个计算芯粒(包含32个Davinci

Core、16个CPUCore和4个DVDP)

•1个I/O芯粒

•4个HBM芯粒

趋势一:面向AI的车载高性能芯片架构迎来迭代,制程灵活的chiplet技术成为发展关键

u2026年L3级自动驾驶商业化提速,将驱动车载电子架构向HPC主导的整车集务式升级。L3级自动驾驶对高算力、整车协同的需求,使传统SoC暴露出单芯片制程、良率、成本的困局,而Chiplet技术是破局核心。与传统SoC“全模块同制程”不同的是,Chiplet采用“芯粒拆分-按需制造-集成封装”范式,将SoC拆分为CPU、GPU等独立芯粒,各芯粒匹配最优制程(如算力芯用先进制程、IO芯用成熟制程),再通过高速匹连集成。该模式破解了