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各向同性铜粉导电胶的制备工艺与性能优化研究

一、引言

1.1研究背景与意义

在当今科技飞速发展的时代，电子工业作为推动社会进步和经济增长的关键力量，正以前所未有的速度蓬勃发展。从智能手机、平板电脑等消费电子产品，到高端的航空航天、医疗设备等领域，电子仪器正朝着小型化、便携化、高集成化的方向大步迈进。在这一进程中，导电胶作为一种能够实现电子元件之间电气连接和机械固定的关键材料，其重要性日益凸显。

与传统的Sn/Pb焊料相比，导电胶具有诸多显著优势。首先，导电胶具有高分辨率，能够满足电子元件日益精细化的连接需求，这对于实现电子设备的小型化和高集成化至关重要。其次，其粘接温度低，可有效避免在高