高导热金属基覆铜板压合树枝状流胶因素分析.pdfVIP

印制电路信息2025No.6特种板SpecialPCB

高导热金属基覆铜板压合树枝状流胶

因素分析

1，2，31，2，31，2，3

杨单罗旭晖丘威平

［1.景旺电子科技（龙川）有限公司，广东河源517376；2.广东省金属基印制电路板工程技术研究开发中

心，广东河源517373；3.河源市高密度高散热电路板企业重点实验室，广东河源517373］

摘要高导热金属基板压合后板边易产生树枝状流胶痕迹，树枝状流胶过大，会侵入印制电路板（PCB）单

元内，影响其成品良率。为此开展相关实验，分析并验证可能引起树枝状流胶的各种因素。结果表明，增加分散剂添

加量对树枝状流胶的改善无明显效果；调整涂树脂铜箔（RCC）流动度，在特定的范围内可有效改善树枝状流胶状况，

但该方式不适用于生产压合的需求。另外，由实验结果可知，影响树枝状流胶的主要因素为填料添加比例、粒径搭配

和压合程序的匹配性。因此，在配方设计阶段，合理调整填料比例、粒径大小及压合程序适配性是解决树枝状流胶问

题的关键。

关键词金属基板；树枝状流胶；填料复配；压合

中图分类号：TN41文献标志码：A文章编号：1009⁃0096（2025）06⁃0037⁃04

Analysisofinfluencingfactorsofhighthermal

conductivitymetalbasecopper-cladplatepressing

dendriticflow

YANGDan1，2，3LUOXuhui1，2，3QIUWeiping1，2，3

[1.KinwongElectronicTechnology(Longchuan)Co.,Ltd.,Heyuan517376,Guangdong,China;

2.Metal-BasedPrintedCircuitBoardEngineeringTechnologyResearchandDevelopmentCenterin

GuangdongProvince,Heyuan517373,Guangdong,China;3.HeyuanKeyLaboratoryofHighDensityand

HighHeatDissipationCircuitBoard,Heyuan517373,Guangdong,China]

AbstractAfterthelaminationofhighthermalconductivitymetalsubstrates,dendriticglueflowmarksare

pronetooccurattheedgesoftheboards.Ifthedendriticglueflowistoolarge,itwillinvadetheproductunitsofthe

printedcircuitboard(PCB),affectingtheyieldofthefinishedproduct.Themainpurposeoftheexperimentisto

analyzeandverifyvariousfactorsthatmaycausedendriticglueflow.Theresultsshowthattheincreaseintheaddition

amounto