T ／CI 1177—2025 高功率片式多层陶瓷电容器.pdfVIP

ICS31.060.10

CCSL11

团体标准

T/CI1177—2025

高功率片式多层陶瓷电容器

High‑powerchipmultilayerceramiccapacitor

2025‑09‑15发布2025‑09‑15实施

中国国际科技促进会发布

中国标准出版社出版

T/CI1177—2025

高功率片式多层陶瓷电容器

1范围

本文件规定了高功率片式多层陶瓷电容器的技术要求、试验方法、检验规则、标识、包装、运输和贮

存等。

本文件适用于高功率片式多层陶瓷电容器。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文

件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

GB/T2828.1计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划

GB/T6346.1电子设备用固定电容器第1部分：总规范

GB/T21038—2007电子设备用固定电容器第21‑1部分：空白详细规范表面安装用1类多层

瓷介固定电容器评定水平EZ

GB/T21041—2007电子设备用固定电容器第21部分：分规范表面安装用1类多层瓷介固定

电容器

3术语和定义

GB/T6346.1界定的以及下列术语和定义适用于本文件。

3.1

标称电容量ratedcapacitance

电容器设计所确定的通常在电容器上所标出的电容量值。

3.2

下限类别温度lowcategorytemperature

电容器设计所确定的能连续工作的最低环境温度。

3.3

上限类别温度uppercategorytemperature

电容器设计所确定的能连续工作的最高环境温度。

3.4

额定电压ratedvoltage

在下限类别温度和额定温度之间的任一温度下可以连续施加在电容器上的最大直流电压或脉冲电

压的峰值。

3.5

损耗角正切tangentoflossangle

在规定频率的正弦电压下，电容器的损耗功率除以电容器的无功功率。

1

T/CI1177—2025

3.6

电容量温度系数temperaturecoefficientofcapacitance

在规定的温度范围内测量的电容量随温度的变化率。

4一般数据

4.1推荐的安装方法

安装方法按GB/T21041—2007中1.4.2的规定。

片式瓷介电容器推荐回流（再流）焊接。

当回流（再流）焊不适用时，可采用手工焊接，手工焊接时应注意：

a）焊接前应对片式瓷介电容器进行预热，预热温度由60℃逐渐到150℃，150℃保持5s以上；

b）烙铁头的温度不超过280℃，焊接时间不超过5s，对于散热较好的线路，充分评估焊接温度和

时间。

c）烙铁头不准许直接接触电容器本体。

4.2电容器尺寸

电容器外形尺寸见表1。

表1电容器外形尺寸

单位为毫米

图示