惠州市福凯科技有限公司散热模块生产项目环评报告表.docx

建设项目环境影响报告表

（污染影响类）

项目名称：惠州市福凯科技有限公司散热模块生产项目

建设单位（盖章）：惠州市福凯科技有限公司

编制日期：2025年7月

中华人民共和国生态环境部制

1

一、建设项目基本情况

建设项目名称

惠州市福凯科技有限公司散热模块生产项目

项目代码

2507-441305-04-01-361395

建设单位联系人

***

联系方式

1379036****

建设地点

惠州仲恺高新区潼湖生态智慧区国际合作产业园中区ZKD-002-13-02地块中

B1#厂房1~5楼、B6#厂房1~5楼

地理坐标

东经114°16′6.244″；北纬23°04′11.213″

国民经济行业类别

C3989其他电子元件制造

建设项目行业类别

三十六、计算机、通信和其他

电子设备制造业39-81、电子元

件及电子专用材料制造398

建设性质

?新建（迁建）□改建

□扩建

□技术改造

建设项目申报情形

?首次申报项目

□不予批准后再次申报项目

□超五年重新审核项目

□重大变动重新报批项目

项目审批（核准/备案）部门（选填）

无

项目审批（核准/备案）文号（选填）

无

总投资（万元）

1000

环保投资（万元）

10

环保投资占比（%）

1.0

施工工期

1个月

是否开工建设

?否□是：

用地（用海）

面积（m2）

10277.5

专项评价设置情况

根据《建设项目环境影响报告表编制技术指南（污染影响类）（试行）》中“表1专项评价设置原则表”，判断项目是否需要设置专项评价，判断依据如表1-1。

表1-1项目专项评价设置情况一览表

专项评价的类别

设置原则

项目情况

大气境

排放废气含有毒有害污染物、二

噁英、苯并〔a〕芘、氰化物、氯

气且厂界外500米范围内有环境

空气保护目标的建设项目

项目排放的废气污染物主要为颗粒物、臭气

浓度、非甲烷总烃、锡及其化合物等，不属

于《有毒有害大气污染物名录》中的有毒有

害污染物、二噁英、苯并〔a〕芘、氰化物、

氯气等，因此无需设置大气专项评价

地表水

新增工业废水直接排放建设项

目（槽罐车外送至污水处理厂的

除外）；新增废水直排的污水集

中处理厂

项目生活污水和间接冷却水排入惠州市潼

湖雄达污水处理厂处理，因此无需设置地表

水专项评价

环境风险

有毒有害和易燃易爆危险物质存储量超过临界量的建设项目

项目有毒有害和易燃易爆危险物质储存量

未超过临界量，Q1，因此无需设置环境风

险专项

生态

取水口下游500米范围内有重要水生生物的自然产卵场、索饵

项目不涉及取水口，因此无需设置生态专项

评价

2

场、越冬场和洄游通道的新增河道取水的污染类建设项目

海洋

直接向海排放污染物的海洋工

程建设项目

项目不涉及向海洋排放污染物，因此无需设

置海洋专项评价

综上所述，项目无需设置专项评价。

规划情况

文件名称：《中韩（惠州）产业园仲恺片区规划环境影响报告书》；

召集审查机关：广东省生态环境厅；

审查文件名称及文号：《中韩（惠州）产业园仲恺片区规划环境影响报告书审查意见》的函（粤环审﹝2020﹞237号）；

规划环境影响评价情况

文件名称：《中韩（惠州）产业园仲恺片区规划环境影响报告书》；

召集审查机关：广东省生态环境厅；

审查文件名称及文号：《中韩（惠州）产业园仲恺片区规划环境影响报告书审查意见》的函（粤环审﹝2020﹞237号）。

规划及规划环境影响评价符合性分析

（1）与中韩（惠州）产业园仲恺片区规划的相符性分析

表1-2中韩（惠州）产业园仲恺片区规划对照分析

中韩（惠州）产业园仲恺片区规划要求

本项目情况

是否

符合

优化产业园产业发展结构、规模和布局，

严格环境准入，严控高污染高耗能项目入

园，推行典型行业清洁生产和提高园区污

染物排放标准，严格控制污染物排放总

量，强化风险防控措施，推进区域环境质

量改善，保证东江水质安全。

项目属于C3989其他电子元件制造，不属于高污染高耗能项目。项目采取了有效的废气收集、处理措施，减少废气排放量，确保废气的达标排放。项目无生产废水排放，生活污水和间接冷却水纳入惠州市潼湖雄达污水处理厂处理达标后排放，不会对东江水体产生影响。同时项目采取相应的风险防控措施，符合规划的相关要求。

是

中韩（惠州）产业园仲恺片区，规划面积约为55.9平方公里，规划包括国际合作产业园、创新和总部经济区、科创产业区、先进智造产业区等4个组团。根据《中韩（惠州）产业园核心组团空间发展总体规划》，中韩（惠州）产业园仲恺区片区打造电子信息产业集群和打造战略性新兴产业集群，以“光电、电子信息、智能终端、半导体、人工智能、激光、智能制造、节能