电子行业专题：AIPCB浪潮，关注M9材料升级机会.pptxVIP

AIPCB浪潮，关注M9材料升级机会

——电子行业专题

2026年1月21日

覆铜板CCL：AI带来更高价值量消耗，M9材料升级，重点关注四条主线。

•AI带动高速材料量价齐升，上游关键材料面临紧缺。AI服务器使用的高阶CCL价值量是传统的5-7倍。一是AI服务器主板层数更多、面积更大；二是材料单价更高。AI推升行业景气度，上游高端材料面临供应紧缺，包括LowDk电子布/石英布、HVLP铜箔等产能都面临紧缺。

•高速CCL正向M9升级，CCL升级换代围绕四大核心材料：电子布、HVLP铜箔、电子树脂、填料。2026年Rubin预期发售，上游材料体系全方位升级，预计M9CCL将搭配高性能石英布（Q-glass），HVLP4将成为下一代主流，碳氢树脂用量大比例提升，功能性填料用量将大幅增加。

1、低介电电子布：LDK向二代布过渡，M9搭配Q布向三代产品演进。

•M9预计搭配Q布，迎来需求放量元年。随着2026年英伟达Rubin平台预期发售，M9级别CCL需要采用Q布以满足其介电性能要求，市场或将迎来需求放量。

•高性能电子布市场供不应求。供给短缺情况预计至少延续至2027年下半年，包括日东纺宏和科技、泰山玻纤、光远新材、菲利华等进行扩产。

2、HVLP铜箔：HVLP4将成为下一代主流，高阶铜箔紧缺。

•HVLP已经发展至HVLP4，并向HVLP5更高等级发展。AI服务器铜箔已经从HVLP3进阶至HVLP4将成为2026年GPU、ASICAI的PCB铜箔主流。

•高阶铜箔紧缺，铜箔加工费调升，三井金属、金居等主要厂商加速扩产。AI服务器的需求带动，高阶铜箔存在较大供给缺口，中国大陆、台湾与日本主要铜箔供应商均释放出涨价,供不应求格局短期难以扭转，高阶产品具有较强溢价能力。

3、电子树脂：M9中碳氢树脂用量大比例提升。

•新型树脂成为主流迭代方向，M9中价值量大幅提升。碳氢树脂是下一代高速高频CCL的首选树脂材料，M9中碳氢树脂和PPO的比例提升为2:1，同时碳氢树脂更高的单价，带动M9材料中树脂价值量的提升。

4、填料：M9球形硅微粉比例大幅提升。

•液相法制备二氧化硅可满足M7及以上级别要求，高性能球硅填充比例逐年扩大至40%以上。液相制备法的二氧化硅是高速基板关键性功能填料，可以应用于M8、M9及以上的高速基板性能要求。随着下游终端性能升级，高性能球形硅微粉的填充比例持续扩大。

5、PCB其他上游材料：关注电子级氧化铜粉、PCB专用电子化学品。

•电子级氧化铜粉，满足高阶PCB升级趋势；PCB专用电子化学品，处于化学沉铜、电镀等关键工序，高端PCB产能扩大推动产品更新迭代，供应商切换推动国产替代进程。

投资建议：

建议关注：1）低介电电子布：宏和科技、菲利华、中材科技；2）HVLP铜箔：铜冠铜箔、德福科技、隆扬电子；3）电子树脂：东材科技、圣泉集团、宏昌电子、同宇新材；4）填料：联瑞新材；5）PCB其他上游材料：电子级氧化铜粉：江南新材；PCB专用电子化学品：天承科技。

风险提示：行业竞争加剧风险；下游终端需求不及预期，行业扩产速度大于需求，价格下跌风险。

主要观点：AIPCB浪潮，关注M9材料升级机会

2

4

3.5

3

2.5

2

1.5

1

0.5

0

250%

200%

150%

100%

50%

0%

229%

205%

127%

91%

68%

AI铜箔电子布指数印制电路板指数覆铜板指数电子树脂

uAI需求驱动CCL产业升级。AI发展带来对于高阶CCL的需求增加，带动CCL产业升级。

uCCL上游材料表现亮眼。2025年中启动以来，AIPCB各子板块全年表现亮眼，尤其是受益于CCL升级的上游材料，包括电子布、铜箔等。

资料来源：Wind资料来源：Wind

注：所有指数基期为2024年12月31日。其中，覆铜板指数为wind指数，印制电路板为申万指数，电子布、AI铜箔、电子树脂指数为算数平均法。

成分股筛选如下：，宏和科技、中材科技、菲利华；铜箔，铜冠铜箔、德福科技、隆扬电子；，东材科技、圣泉集团、宏昌电子、同宇新材）

图AIPCB各子板块平均涨跌幅对比（2025年5-8月）

2025年5月-8