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硅微机械陀螺表头温度特性研究与测试.pdf

硅微机械陀螺表头温度特性研究与测试·9·

硅微机械陀螺表头温度特性研究与测试

夏国明,王寿荣,杨波

(东南大学仪器科学与工程学院,江苏南京21oo96)

摘要:硅微机械陀螺目前已经能达到较高的精度,但温度的变化对它的性能有较大的影响。为了改善硅

微机械陀螺的温度性能,从硅微机械陀螺的基本原理入手,通过分析及测量微机械表头的传递函数中各

个参数随温度的变化规律以及它们对陀螺性能的影响,找到了影响陀螺温度性能的关键参数和改进方

法,对陀螺的微结构设计和陀螺的温度补偿电路设计都有重要的指导意义。

关键词:硅微机械陀螺;温度特性;微小电容测量

中图分类号:TP202.7文献标识码:A文章编号:1O00—8829(2009)09—0oo9—05

ResearchandTestonSiliconMicro-GyroscopeTemperatureCharacteristics

XIAGuo-ming,WANGShou—rong,YANGBo

(InstrumentScienceandEngineeringInstitute,SoutheastUniversity,Naming210096,China)

Abstract:ThesiliconMEMSgyroscopehasreachedagoodperformance,butthereisalargedropinitsper-

fomrancewhentemperaturechanges.Toimprovethegyroscope’Sperfomranceinvarytemperature,usingthe

basicprincipleofgyroscope,howtheparameteroftheygroscope’Stransferfunctionchangeswithtemperature

andhowitaffectstheperformanceoftheygroscoperaeintroduced,finally,thekeypraametersandhowtoim—

provethemarefinded.Theresulthasimportantguidingsignificancetothemicro—structuredesignandygro

temperaturecompensationcircuitrydesign.

Keywords:siliconMEMS—gyroscope;temperaturecharacteristics;micro-capacitancemeasurement

硅微机械陀螺具有体积小、成本低、耐冲击、易于

1硅微机械表头的温度特性

大批量生产的优点,是当前陀螺仪发展的一个重要方

向。硅微陀螺仪大部分采用静电驱动,梳齿电容检测。1.1陀螺的基本原理

它的敏感质量很小,其输出信号非常微弱,且易受外界图1为某z轴陀螺原理示意图¨],陀螺有两个互

干扰的影响。相垂直的振动方向,一个是激励振动方向(驱动模

随着国内研究的深入,硅微机械陀螺目前在实验态),另一个是由科里奥利力引起的敏感振动方向(检

室环境下已经达到较高的精度,但是它的性能受到温测模态)。设质量块在轴方向受到周期外力F作

度等环境因素的影响较大,在温度变化的应用环境中用,z轴方向输入角速度力时,陀螺方向的驱动模

性能有较大的损失。硅微机械陀螺又是一个复杂的系态和y方向的检测模态可用下面的微分方程组来描

统,温度对它的影响是非线性的,非时不变的;这就造述

成了对它的输出进行温度补偿难度很大。因此需要从(£)+2bd~(t)+∞2(f

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