共封装光学器件（CPO）手册——以光为介质实现下一代互连技术扩展.pptxVIP

共封装光器件（CPO）技术长期以来被寄予厚望，有望彻底改变数据中心互联格局，但该技术历经

漫长周期才得以面世，真正具备部署条件的成熟产品直至2025年才问世。在此期间，可插拔收

发器凭借其相对成本效益、部署便捷性以及基于标准的互操作性，始终满足网络需求并保持着

主流地位。

然而，人工智能工作负载带来的高网络需求意味着此次情况不同。人工智能网络带宽的发展路线图

表明，互连速度、覆盖范围、密度和可靠性要求很快将超越收发器所能提供的水平。固态光子学(

CPO）将带来一定效益，为横向扩展网络提供更多选择，但它将成为纵向扩展网络的核心技术。在本十年后期及之后，CPO将成为纵向扩展网络带宽增长的主要驱动力。

当前基于铜缆的扩展解决方案（如NVLink）可提供高达7.2Tbit/s的单GPU带宽——鲁宾架构时代将提

升至14.4Tbit/s。然而铜缆链路的传输距离上限仅为两米，这意味着扩展域的规模最多只能覆盖一两个机架。此外，通过铜缆提升带宽的难度正日益增加。在Rubin架构中，NVIDIA将通过双向SerDes技术使每铜缆通道带宽再翻倍。但依靠开发更高速SerDes来提升铜缆带宽的扩容路径充满挑战，进展缓慢。而CPO技术不仅能实现同等甚至更优的带宽密度，更能提供多元化的带宽扩容路径，同时支持更大规模的扩展域。

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来源：SemiAnalysis

尽管像英伟达和博通这样的横向扩展型CPO解决方案正获得更多关注，并受到终端客户的密切关注

,但主要超大规模企业已开始规划其纵向扩展型CPO战略，并向供应商作出承诺。例如CelestialAI

预计到2028年底可实现10亿美元营收规模——我们认为这主要得益于其与亚马逊Trainium4协同推

出的纵向扩展CPO解决方案。

专注于CPO的企业现已超越论文、试点项目和演示阶段，正就光端口架构等关键产品决策展开布局

,以解决大规模量产难题。对于扩展型CPO而言，问题已不再是是否采用和为何采用，而是何时实现和如何推进——如何推动这些系统进入量产阶段，以及何时能确保激光器等关键组件的供应链稳定。

制造商能够扩大足够的生产规模。;

本文将深入探讨CPO的优势与挑战、CPO架构的工作原理、当前及未来的CPO产品、专注于CPO的

企业、CPO相关组件及其各自的供应链。本文旨在为从业者、行业分析师、投资者以及所有对互连技术感兴趣的人士提供指南。

目录与阅读指南

本文分为五个部分——读者可根据自身兴趣或关联度选择重点阅读章节。

在第一部分：CPO总拥有成本（TCO）分析中，我们将首先探讨采用CPO如何改变横向扩展与纵向扩

展网络的总拥有成本。我们认为，在横向扩展网络中采用CPO时，总拥有成本、可靠性及设备供应商议价能力将是主要考量因素。我们将探讨CPO技术是否已具备在横向扩展场景中的成熟应用条件，并结合现有解决方案可靠性数据进行论证，例如Meta公司在ECOC2025大会上发布的CPO横向扩展交换机研究成果。

在第二部分：CPO介绍与实施中，我们将深入探讨CPO的工作原理。本节将探讨市场从铜缆到共封

装铜缆的演进历程，从数字信号处理器（DSP）光模块到线性可插拔光模块（LPO）再到CPO的发展

轨迹，并剖析推动CPO应用的驱动力与核心论据。同时将深入分析串行器/解串器（SerDes）的扩展极限，以及宽带I/O作为SerDes替代方案的潜力——尤其当其与CPO协同应用时所展现的优势。

在第三部分：推动CPO进入市场中，我们将阐述助力CPO获得市场认可并实现商业化的关键技术。

首先探讨主机与光引擎封装技术，详细解析台积电COUPE工艺及其成为首选集成方案的原因。光纤

连接单元（FAU）、光纤耦合技术以及边缘耦合器与光栅耦合器的对比将得到全面阐述。我们将涵盖调制器类型，包括马赫-曾德尔调制器（MZM）、微环调制器（MRM）和电吸收调制器（EAM）。本节将以阐释光纤光子学被广泛采用的核心原因收尾——即通过光纤光子学实现带宽扩展的多重路径：

增加光纤连接数量、采用波分复用技术

波分复用（WDM）和高阶调制。;

在第四部分：当前与未来的CPO产品中，我们将分析现今市场上可用的CPO产品及其相关供应链。我们

将从英伟达和博通的解决方案开始，随后探讨主要CPO企业。我们将深入剖析AyarLabs、Nubis、

CelestialAI、Lightmatter、XscapePhotonics、Ranovus及Scintil等企业的解决