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智能排线设计开发合同协议

鉴于甲方希望委托乙方进行智能排线的设计与开发，乙方具有相应的技术能力和资源，双方本着平等互利、诚实信用的原则，经友好协商，达成如下协议：

第一条项目内容与技术要求

1.1乙方同意根据甲方的需求，完成智能排线的设计与开发工作。该智能排线主要用于[请填写具体应用场景，例如：服务器内部数据传输、消费电子产品内部连接、特定工业自动化设备等]。

1.2设计开发范围包括但不限于：

(1)智能排线的整体结构设计，包括布局、走向、固定方式等，确保满足[请填写具体尺寸、间距要求]。

(2)选择合适的导电材料（如[请填写具体材料，例如：高纯度铜、镀金触点]）和绝缘材料（如[请填写具体材料，例如：PVC、特氟龙、PBT]），并符合[请填写相关标准，例如：IPC-4104、RoHS]标准要求。

(3)设计符合[请填写具体连接器型号和标准，例如：M.2接口、SATA接口、定制连接器]的接口，明确针脚定义和信号功能。

(4)集成智能功能模块，包括但不限于[请填写具体智能功能，例如：集成环境传感器（温度、湿度）、集成微型控制器单元MCU、实现无线通信功能（蓝牙、Wi-Fi）等]，并完成相关硬件设计。

(5)进行电气性能设计，确保信号完整性（SI）、电源完整性（PI）满足[请填写具体要求，例如：S参数、阻抗匹配范围]标准，并进行串扰控制设计。

(6)考虑工作环境下的热性能，进行散热设计分析。

(7)进行可制造性设计（DFM），确保设计易于在生产线上制造。

(8)进行可测试性设计（DFT），方便生产过程和最终产品的测试。

(9)如需，进行必要的电磁兼容（EMC）设计，包括辐射发射和传导发射的防护。

(10)编写智能功能相关的固件（Firmware）或嵌入式软件，实现[请细化智能功能的具体软件表现]。

1.3技术规格与标准：

(1)智能排线需满足以下主要性能指标：工作电压范围[请填写]，电流承载能力[请填写]，信号传输速率[请填写]，延迟[请填写]，工作温度范围[请填写]，存储温度范围[请填写]，湿度要求[请填写]，振动/冲击抗性[请填写]。

(2)电气特性需符合[请填写具体标准，例如：JEDEC、ISO/IEC]等相关标准规定。

(3)智能功能的具体要求：[请详细描述智能功能的触发条件、数据处理逻辑、通信协议（如使用何种协议栈、波特率、地址等）、预期行为、可靠性要求等]。

(4)材料需满足无卤素要求或特定环保标准，如[请填写具体标准，例如：IEC62321]。

1.4交付成果形式：

(1)完整的电子设计文件（EDF），包括但不限于CAD布局文件（格式：[请填写，例如：GerberX3]）、原理图文件（格式：[请填写，例如：PDF]）。

(2)材料清单（BOM），详细列出所有使用的元器件和材料的规格、型号、供应商及数量。

(3)详细的设计文档，包括设计说明书、设计依据、原理分析、关键参数计算、仿真报告（如SI/PI仿真、热仿真报告）、测试计划等。

(4)智能功能相关的固件代码及源文件（如有），需提供可编译的工程文件和必要的编译环境说明。

(5)智能功能相关的硬件设计文档，如传感器接口说明、MCU最小系统设计等。

(6)根据合同约定制作的原型样品[请填写数量]件，以及相应的测试数据和分析报告。

(7)技术培训材料或现场培训服务文档（如有）。

第二条双方权利与义务

2.1甲方的权利与义务：

(1)有权要求乙方按照合同约定及时、保质完成设计开发工作，并确保最终成果满足合同规定的各项技术要求。

(2)有权在合同约定的范围内对乙方的设计过程和阶段性成果进行监督和检查，并提出合理的意见。

(3)有权在收到乙方提交的最终交付成果后[请填写天数]日内进行验收，并书面确认验收结果。

(4)应按照合同约定及时向乙方提供完整、准确的技术需求文档、背景资料及其他必要信息，并保证其拥有相关资料的知识产权或已获得合法授权。

(5)应按照合同约定按时足额支付合同款项。

(6)应积极配合乙方进行必要的样品测试、验证和问题整改。

(7)负责保护在合作过程中从乙方获取的保密信息。

2.2乙方的权利与义务：

(1)有权要求甲方按照合同约定提供必要的技术资料和配合事项，并保证其提供的资料真实有效。

(2)有权按照合同约定的费用标准和支付条件要求甲方支付设计开发费用。

(3)应组建专业的项目团队，按照合同约定的范围、标准和进度要求，独立完成智能排线的设计