英飞凌IGBT封装PG-TO247-3-PLUS-NN8.5说明书.pdf

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AN-2023-06_ZH

采用回流焊封装的TO-247PLUS

产品描述、仿真和机壳建议

关于本文档

范围和目的

本应用手册旨在介绍英飞凌的TO-247PLUS封装,它适用于符合J-STD-020标准的回流焊。它采用了750V

EDT2技术,具有高达200A的大电流等级。本文档将重点介绍产品特性和系统机壳建议,适用于在极端环

境下运行的应用。

目标读者

本应用手册适用于设计商用车辆中主逆变器的工程师。

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