堆栈式CMOS图像传感器，全球前10强生产商排名及市场份额（by QYResearch）.docxVIP

全球市场研究报告

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堆栈式CMOS图像传感器概述

堆栈式CMOS图像传感器（堆叠式CIS）是CMOS图像传感器的升级架构，它通过将传感器的两个核心功能模块——像素阵列层（负责光电转换）和逻辑电路层（负责信号处理和读出）——分离并堆叠，实现了更高的性能和更小的尺寸。它是目前消费电子、汽车和专业成像领域高性能CIS的主流架构。

根据QYResearch最新调研报告显示，预计2031年全球堆栈式CMOS图像传感器市场规模将达到104.5亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为10.8%。

图.堆栈式CMOS图像传感器，全球市场总体规模

来源：QYResearch电子及半导体研究中心

图.全球堆栈式CMOS图像传感器市场前10强生产商排名及市场占有率（基于2024年调研数据；目前最新数据以本公司最新调研数据为准）

来源：QYResearch电子及半导体研究中心。行业处于不断变动之中，最新数据请联系QYResearch咨询。

目前，全球核心厂商主要分布在欧美和亚太地区。

CMOS图像传感器产业链分析

产业

描述

上游

核心材料

CIS用半导体晶圆衬底：芯片制造的关键材料，成本最高。

光刻胶：光刻工艺的关键材料，决定像素精度。

金属靶材：用于沉积金属布线层（例如铜、铝）。

封装材料：包括引线框架、封装材料、键合线等。

制造设备

设备在CIS生产成本中占很大比例，核心环节被海外企业垄断：

光刻机：像素图案转移的核心设备，直接决定像素尺寸和传感器分辨率。领先企业为ASML（先进工艺CIS采用EUV光刻机）。

刻蚀设备：用于晶圆层图案加工，代表企业包括AppliedMaterials、东京电子（TEL）。

沉积设备：用于各种材料层的薄膜沉积，领先制造商包括AppliedMaterials、TEL。

测试设备：用于CIS芯片的性能测试，例如Teradyne、Advantest等。

IP及设计工具

IP授权：像素结构（BSI/堆叠式）、全局快门、HDR算法等核心技术大多由ARM、Synopsys、Cadence等专业IP公司掌握。

EDA工具：CIS电路设计的关键工具，市场由Synopsys、Cadence和MentorGraphics垄断。

中游

芯片设计（无晶圆厂/IDM设计部门）

该环节决定了CIS的技术路线和性能参数（例如像素结构、分辨率、动态范围）。研发投入高，技术壁垒强，市场集中度极高。

IDM模式企业：集设计、制造、封装和测试于一体，技术实力雄厚。代表企业：索尼半导体解决方案、三星电子、OmniVision（部分自主生产）。

无晶圆厂模式企业：专注于设计，将制造和封装外包给第三方。代表企业：安森美半导体、SK海力士、GalaxyCore。

晶圆制造（代工厂）

负责根据设计方案制造CIS芯片，先进的工艺（例如45nm、28nm）是提升传感器性能的关键。

主要代工厂：台积电（最大的代工厂，专注于高端堆叠式CIS）、联电、格罗方德、中芯国际（专注于中低端CIS工艺）。

IDM自建生产线：索尼和三星拥有自己的先进晶圆厂，能够实现专有技术的快速迭代（例如索尼的堆叠式CMOS）。

封装和测试（OSAT）

封装和测试直接影响CIS的可靠性、尺寸和散热性能，先进的封装技术是实现小型化和高性能的关键。

传统封装：包括引线键合、封装等，适用于中低端CIS，主要厂商包括日月光集团、安靠科技等。

先进封装：倒装芯片封装（FlipChip）、晶圆级封装（WLP）、芯片级封装（CSP）是主流封装方式，可缩小传感器尺寸并提高光敏度。领先企业包括日月光集团、安靠科技、STATSChipPAC等。

测试：包括晶圆测试（CP）和最终测试（FT），以确保CIS的良率和性能一致性，主要厂商包括Xcerra、泰瑞达等。

下游

消费电子产品（传统主市场，逐渐饱和）

应用场景：智能手机（前置和后置摄像头）、平板电脑、笔记本电脑、数码相机、无人机。

需求特点：追求高分辨率（1亿像素以上）、小像素尺寸（0.7μm）、堆叠结构，但随着智能手机出货量的饱和，市场增长速度正在放缓。

主要客户：苹果、三星、小米、华为、大疆创新。

汽车电子（增长最快领域，高门槛）

应用场景：车载摄像头（前视、后视、环视、车内监控）、激光雷达配套传感器、ADAS系统。

需求特点：需要满足AEC-Q100车规级认证，对耐高温、抗电磁干扰、高动态范围（HDR120dB）和可靠性有较高要求。随着自动驾驶功能的升级，单车CIS的装载量可达8-16个单元。

主要客户：特斯拉、比亚迪、大众、博世、大陆集团。

安防监控（需求稳定，性能要求高）

应用场景：网络摄像机（IPC）、模拟摄像机