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卫星星载计算机调试辅助技师（中级）考试试卷及答案

卫星星载计算机调试辅助技师（中级）考试试卷

一、填空题（共10题，每题1分，共10分）

1.星载计算机核心处理单元通常采用______架构提升抗辐射性能。

2.星载计算机典型输入电源电压为______V。

3.常用星载串行总线接口是______。

4.抵抗单粒子翻转（SEU）的内存类型是______。

5.观测总线时序的仪器是______。

6.星载计算机备份机制多采用______冗余。

7.热真空试验温度范围通常为______℃。

8.软件调试需用______工具与目标机通信。

9.接口调试需检查______是否匹配。

10.硬件抗辐射加固典型方式是______。

二、单项选择题（共10题，每题2分，共20分）

1.属于软件抗辐射加固的是（）

A.三模冗余（TMR）B.指令重发C.金属屏蔽D.ECC编码

2.星载总线不包括（）

A.1553BB.CANC.PCIeD.SpaceWire

3.计算机无法启动优先查（）

A.软件版本B.电源连接C.内存故障D.总线冲突

4.不属于调试前准备的是（）

A.校准仪器B.备份软件C.拆除备份模块D.确认温湿度

5.单粒子锁定（SEL）表现为（）

A.内存错误B.电流突增C.软件崩溃D.接口失效

6.分析电源纹波的工具是（）

A.逻辑分析仪B.示波器C.电源分析仪D.频谱仪

7.不属关键性能指标的是（）

A.运算速度B.功耗C.抗辐射阈值D.外观颜色

8.属于硬件故障的是（）

A.程序逻辑错B.数据溢出C.接口芯片损坏D.指令时序错

9.热真空调试重点是（）

A.软件兼容B.硬件稳定性C.总线带宽D.电源效率

10.调试原则不包括（）

A.先硬件后软件B.先局部后整体C.先修改后备份D.先简单后复杂

三、多项选择题（共10题，每题2分，共20分）

1.抗辐射加固措施（）

A.TMRB.ECCC.软件容错D.金属屏蔽

2.调试常用仪器（）

A.逻辑分析仪B.示波器C.电源分析仪D.频谱仪

3.硬件检查项目（）

A.电源连接B.接口线缆C.备份状态D.软件版本

4.软件调试内容（）

A.指令正确性B.数据传输C.中断响应D.外观完整性

5.备份机制类型（）

A.冷备份B.热备份C.冗余备份D.无备份

6.热真空调试注意事项（）

A.控温变速率B.监测功耗C.记录故障D.随意改硬件

7.接口调试对象（）

A.1553BB.SpaceWireC.电源接口D.USB

8.故障排查步骤（）

A.现象观察B.原因分析C.验证测试D.直接换硬件

9.抗辐射验证试验（）

A.单粒子效应B.总剂量效应C.热真空D.振动

10.调试记录内容（）

A.环境参数B.操作步骤C.故障现象D.修正结果

四、判断题（共10题，每题2分，共20分）

1.星载计算机无需抗辐射加固（）

2.1553B是常用星载串行总线（）

3.可直接修改在轨软件（）

4.ECC内存抵抗SEU（）

5.热真空温度-100~150℃（）

6.调试前需备份原始软件（）

7.SEL发生需立即断电复位（）

8.功耗与温度无关（）

9.逻辑分析仪观测总线时序（）

10.先软件后硬件更高效（）

五、简答题（共4题，每题5分，共20分）

1.简述三模冗余（TMR）工作原理。

2.如何检查硬件连接正确性？

3.软件调试基本流程是什么？

4.热真空试验调试注意事项？

六、讨论题（共2题，每题5分，共10分）

1.硬件与软件故障排查方法的差异？

2.如何保证抗辐射性能验证有效性？

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参考答案

一、填空题

1.抗辐射加固

2.28

3.1553B

4.ECC内存

5.逻辑分析仪

6.冷/热（冗余）

7.-100~150

8.调试接口（串口/网口工具）

9.信号电平（接口类型）

10.三模冗余（TMR）

二、单项选择题

1.B2.C3.B4.C5.B

6.C7.D8.C9.B10.C

三、多项选择题

1.ABCD2.ABCD3.ABC4.ABC5.AB

6.ABC7.ABC8.ABC9.AB10.ABCD

四、判断题

1.×2.√3.×4.√5.√

6.√7.√8.×9.√10.×

五、简答题

1.TMR原理：核心电路复制3份，输入相同信号，输出经多数表决器判定。若1份因辐射出错，表决器取另外2份正确输出，保证系统功能正确，抗SEU等辐射效应。

2.硬件连接检查：①测电源电压/极性是否匹配；②查总线线缆插针无松动；③确认备份模块连接正常；④测接地可靠；⑤通电前检查无短路/开路。

3.软件调试流程：①连调试工具加载软件；②复位初始化，确认启动正常；③逐模块验证功能（指令、数据、中断）；④测性能指标；⑤定位bugs；⑥记录归档。

4.热真空注意事项：①控温变速率≤1℃/min；②实时记录温度、功耗、功能；③故障先记