华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF投资价值分析:周期向上,成长加速,关注半导体ETF.docx

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扩散薄膜沉积光刻前道工艺

扩散

薄膜沉积

光刻

前道工艺

单晶片制造 拉单晶磨外圆切片

单晶片制造

拉单晶

磨外圆

切片

倒角

磨削/

后道工艺

后道工艺

0.66

2023-03-21

0.56

2023-07-16

0.56

2023-07-23

0.21

2025-08-12

1.29

2023-09-02

0.14

2023-09-09

39.57

2023-09-23

1:

2:

%3:

%6:

M7:

M8:

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