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公司半导体分立器件封装工岗位工艺安全规程
文件名称：公司半导体分立器件封装工岗位工艺安全规程
编制部门：
综合办公室
编制时间：
2025年
类别：
两级管理标准
编号：
审核人：
版本记录：第一版
批准人：
一、总则
本规程适用于公司半导体分立器件封装工岗位的生产操作及管理工作。旨在确保封装工岗位的安全、健康和高效运行，预防和减少事故发生。通过制定和实施本规程，强化员工安全意识，保障员工生命财产安全，提高生产效益。基本安全原则包括：预防为主、安全第一、全员参与、持续改进。
二、安全准备
1.安全防护用品穿戴要求：
-工作人员须穿戴
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