原创力文档2025及未来5年中国集成电路封装行业发展前景预测及投资战略研究报告
目录
TOC\o1-3\h\z\u摘要 3
一、封装技术代际跃迁中的市场断层识别与重构机遇 5
1.1从引线封装到3D异构集成的技术演进断点剖析 5
1.2国内外头部企业在技术路径选择上的战略分野 8
1.3先进封装对传统封测市场格局的颠覆性冲击 11
1.4基于技术成熟度曲线的国产替代窗口期判定 13
二、产业链垂直博弈下的封装价值重估机制研究 16
2.1晶圆厂向下游封装环节的战略渗透路径分析 16
2.2IDM模式与OSAT企业间的竞合边界动态迁移 1
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