2026—2027年全球半导体行业并购整合加速聚焦于填补技术短板与获取稀缺产能中国内并购基金与产业资本活跃度显著提升.pptxVIP

;目录;;“后摩尔时代”的技术焦虑：并购成为跨越研发周期与高昂试错成本的捷径;产能“实体化”资产价值重估：地缘动荡与供应链韧性需求催生对晶圆厂的战略性收购;巨头生态竞争与“木桶效应”：通过并购补齐短板以构建全栈解决方案能力;资本过剩与资产稀缺的结构性矛盾：低利率环境遗留下的充裕资本追逐确定性科技资产;;成熟制程的“再发现”：汽车、工业与物联网海量需求下的持久生命力与并购价值重估;;全球产能地图的重构：区域化政策激励如何驱动“在岸”与“友岸”产能并购;封装与测试环节的价值跃升：从“后端”到“前线”，先进封装产能成为系统级性能关键;;从Pre-IPO套利到“硬科技”陪跑：政策