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半导体晶圆划片机调试工程师岗位招聘考试试卷及答案

一、填空题（共10题，每题1分）

1.半导体晶圆划片机按切割方式主要分为______和激光划片机。

答案：机械划片机

2.晶圆常见直径规格有150mm、200mm和______mm。

答案：300

3.机械划片机核心切割部件是______。

答案：金刚石砂轮刀

4.激光划片机常用激光类型有紫外激光和______激光。

答案：红外

5.晶圆划片前需进行______，确保与切割道对齐。

答案：预对准

6.切割道宽度常用单位是______。

答案：微米（μm）

7.划片机吸附台类型包括真空吸附和______吸附。

答案：静电

8.划片后需进行______去除碎屑。

答案：清洗

9.调试时需检查______的直线度，保证切割精度。

答案：主轴

10.划片关键指标包括精度、崩边大小和______。

答案：裂片良率

二、单项选择题（共10题，每题2分）

1.适合划片高硬度晶圆的激光是？

A.红外激光B.紫外激光C.绿光激光D.光纤激光

答案：B

2.砂轮刀磨损会导致？

A.崩边减小B.精度下降C.速度加快D.吸附增强

答案：B

3.晶圆预对准的目的是？

A.除杂质B.对齐切割道C.提吸附力D.测厚度

答案：B

4.激光聚焦透镜的作用是？

A.放大光斑B.缩小光斑至微米级C.变波长D.增功率

答案：B

5.不属于划片机调试常规项的是？

A.主轴转速B.真空度C.激光功率D.晶圆电阻率

答案：D

6.崩边过大的非原因项是？

A.砂轮磨损B.速度过快C.激光能量低D.吸附台不平

答案：C

7.300mm晶圆吸附真空度通常为？

A.10-50PaB.100-500PaC.500-1000PaD.1000-2000Pa

答案：A

8.光斑质量检测常用方法是？

A.卡尺B.显微镜C.光谱D.称重

答案：B

9.主轴进给速度单位通常是？

A.mm/sB.μm/sC.m/minD.cm/s

答案：B

10.裂片良率要求不低于？

A.95%B.98%C.99.5%D.99.9%

答案：D

三、多项选择题（共10题，每题2分）

1.划片机调试前需准备的物料有？

A.待划晶圆B.砂轮刀C.校准片D.清洁酒精

答案：ABCD

2.机械划片机组成部分包括？

A.主轴系统B.吸附台C.对准系统D.清洗系统

答案：ABCD

3.激光划片机工艺参数有？

A.激光功率B.扫描速度C.重复频率D.切割道间距

答案：ABC

4.崩边过大的解决措施有？

A.换砂轮刀B.降速度C.提激光能量D.调吸附台水平

答案：ABD

5.对准精度检测方法有？

A.显微镜B.图像对比C.卡尺D.激光干涉仪

答案：ABD

6.划片后缺陷包括？

A.崩边B.裂纹C.碎屑残留D.氧化层增厚

答案：ABC

7.主轴维护要点有？

A.换轴承B.查密封件C.清洁表面D.调转速

答案：ABC

8.激光划片机安全注意事项有？

A.戴防护镜B.不直视激光C.查防护装置D.不拆激光模块

答案：ABCD

9.调试需校准的参数有？

A.切割原点B.主轴垂直度C.光斑位置D.真空度

答案：ABCD

10.划片适用范围包括？

A.硅晶圆B.化合物半导体C.陶瓷基板D.玻璃基板

答案：ABCD

四、判断题（共10题，每题2分）

1.机械划片机精度比激光划片机高。（×）

2.切割道越宽，崩边越小。（×）

3.激光划片机无需砂轮刀。（√）

4.调试只需查精度，无需关注良率。（×）

5.真空度越高，吸附越牢固越好。（×）

6.紫外激光热影响比红外小。（√）

7.划片后用去离子水清洗。（√）

8.主轴转速越高，切割效果越好。（×）

9.校准片用于参数校准和精度验证。（√）

10.调试后无需记录参数即可生产。（×）

五、简答题（共4题，每题5分）

1.简述机械划片机核心工作原理。

答案：机械划片机通过主轴带动金刚石砂轮刀高速旋转（30000-60000rpm），利用砂轮刀微刃磨削晶圆切割道。晶圆经真空/静电吸附固定后预对准，使切割道与砂轮轨迹对齐；主轴进给至设定深度，砂轮沿切割道移动形成切槽；切割后高压去离子水清洗碎屑，裂片得芯片。核心是机械磨削，需控制转速、进给速度、切割深度保证精度，适用于常规硅晶圆切割。

2.激光划片机光斑质量不佳的原因及解决方法？

答案：光斑不佳原因：①聚焦透镜污染/损坏；②激光模块光学元件错位；③激光功率不稳定。解决方法：①清洁透镜（无尘布+酒精），损坏则更换；②校准反射镜、透镜，确保光路同轴；③检查电源排除电压波动，功率不稳联系厂家。调试后用显微镜确认光斑为圆形、边缘清晰、能量均匀。

3.划片机调试中崩边过大的排查步骤？

答案：①查切割部件：机械划片机看砂轮刀是否磨损，激光划片机查能量是否不足；②验工艺参数：确认切割速度是否过快、深度是否过深；③查设备精度