深度解析(2026)《GBT 41275.2-2022航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第2部分：减少锡有害影响》宣贯培训.pptxVIP

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目录一、锡须与金属晶须风险全面解析与航空航天电子系统可靠性深度剖析专家视角二、无铅化转型中锡基焊料潜在失效机制深度揭秘与前沿预防策略专家专项报告三、GB/T41275.2-2022核心条款逐条深度解读与航空航天国防领域特殊性应用指南四、从材料科学到过程控制：构建抑制锡有害影响的系统工程方法论与专家实践五、环境应力与服役条件耦合作用下锡须生长动力学模拟与寿命预测模型前瞻六、航空航天及国防电子装备无铅焊接组装全流程关键工艺参数优化与控制要点七、检