《PCB工艺与设计》课件——171.PCB设计通用布局规范要求.pptxVIP

PCB设计通用布局

规范要求

结构约束与预布局规划

信号、电源与热管理优化

布局美学与设计验证

结构约束与预布局规划

机械与安全规范

结构约束与预布局规划

限高与装配限制：

器件高度需匹配外壳（如屏幕贴合场景），双面布局需避免插针干涉调试。

板边安全区：

器件与板边保持≥5mm间距，通过规则定义内缩5mm的禁止布局区

（复制板框→内缩→设置规则）

本次设计无限高要求

但是有禁布区的要求

机械与安全规范

结构约束与预布局规划

功能模块划分

·按主控（MCU）、接口、电源等功能划分模块，明确分区（MCU居中，接口靠边）

·预判信号流向与电源路径，提前规划走线通道，减少交叉干扰

结构约束与预布局规划

信号、电源与热管理优化

信号、电源与热管理优化

输入→转换→输出路径直线化（如LDO靠近电源入口），创建电源网络类别（3.3V/5V），隐藏冗余飞线（快捷键N）

电源网络设计

模拟/数字分区：模拟电路远离电源及数字噪声源

高频信号处理：时钟线最短化，包地屏蔽降低寄生参数

信号完整性控制

信号、电源与热管理优化

·热敏感器件（如电解电容）远离热源（电源芯片），置于散热路径上风口

·大功率器件分散布局，辅以散热孔/散热片，避免局部过热

热管理策略

信号、电源与热管理优化

布局美学与设计验证

对称性与对齐原则

相同功能模块（如双通道电路）对称布局，确保信号一致性

布局美学与设计验证

器件按网格