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圆片级芯片尺寸封装可靠性：多维度剖析与提升策略

一、引言

1.1研究背景与意义

随着半导体技术的迅猛发展，电子产品对小型化、高性能和低成本的追求愈发迫切。圆片级芯片尺寸封装（WaferLevelChipSizePackage，WLCSP）作为一种先进的封装技术，应运而生并逐渐成为研究与应用的热点。WLCSP以圆片为加工对象，在圆片上同时对众多芯片进行封装、老化、测试，最后切割成单个器件，可直接贴装到基板或印刷电路板上。这种封装方式使封装尺寸减小至IC芯片的尺寸，实现了真正意义上的芯片尺寸封装，具有诸多显著优势。

在尺寸方面，WLCSP大幅缩小了封装体积，满足了现代电子产品尤