车载冰箱制冷效果均匀性测试技师(初级)考试试卷及答案.docVIP

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  • 2026-01-26 发布于山东
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车载冰箱制冷效果均匀性测试技师(初级)考试试卷及答案.doc

车载冰箱制冷效果均匀性测试技师(初级)考试试卷及答案

一、填空题(共10题,每题1分)

1.车载冰箱常用制冷方式有压缩机制冷和______制冷。答案:半导体(热电)

2.测试温度传感器精度应不低于______℃。答案:±0.1

3.常温工况环境温度一般控制在______℃。答案:25

4.箱内测试点至少覆盖______个区域。答案:5

5.压缩机制冷常用环保制冷剂如______。答案:R134a

6.初级测试常选冰箱______状态(空载/满载)。答案:空载

7.温度记录时间间隔不超过______分钟。答案:10

8.均匀性评价核心指标是各点______差。答案:温度

9.测试前冰箱应稳定运行至少______小时。答案:2

10.半导体冰箱制冷效率受______影响较大。答案:环境温度

二、单项选择题(共10题,每题2分)

1.不属于车载冰箱制冷方式的是:

A.压缩机制冷B.半导体制冷C.蒸汽压缩制冷D.电加热制冷

答案:D

2.温度均匀性测试核心关注:

A.最低温度B.最高温度C.温度波动D.温度差值

答案:D

3.测试环境相对湿度应控制在:

A.30%-70%B.10%-50%C.80%-100%D.无要求

答案:A

4.初级测试箱内最少测试点数量:

A.3个B.5个C.7个D.9个

答案:B

5.可用于温度数据采集的仪器:

A.万用表B.红外测温仪C.热电偶测温仪D.电流表

答案:C

6.压缩机制冷冰箱优点:

A.噪音小B.制冷速度快C.重量轻D.耗电少

答案:B

7.测试时冰箱门应:

A.打开B.关闭(正常状态)C.半开D.无要求

答案:B

8.半导体冰箱制冷温差一般为:

A.10-20℃B.30-40℃C.50-60℃D.70-80℃

答案:A

9.测试报告不需要包含的是:

A.环境条件B.测试点位置C.冰箱品牌D.记录时间

答案:C

10.初级技师重点掌握:

A.故障排查B.基础测试操作C.制冷剂充注D.结构设计

答案:B

三、多项选择题(共10题,每题2分)

1.必备测试仪器包括:

A.热电偶测温仪B.环境温湿度计C.万用表D.秒表E.压力表

答案:ABD

2.测试点应分布在:

A.顶部中心B.底部中心C.左右两侧中部D.门封处E.压缩机上方

答案:ABCD

3.影响均匀性的因素:

A.环境温度B.箱内负载C.门封密封性D.制冷剂泄漏E.压缩机功率

答案:ABCDE

4.测试前准备工作:

A.检查外观B.校准测温仪C.确认电源D.拆除包装E.加注制冷剂

答案:ABCD

5.故障对均匀性的影响:

A.门封不严→局部高温B.制冷剂不足→整体高温C.传感器故障→数据不准D.压缩机启停频繁→波动大E.散热不良→整体高温

答案:ABCDE

6.需记录的环境参数:

A.环境温度B.环境湿度C.大气压力D.光照强度E.风速

答案:AB

7.均匀性评价标准:

A.温差≤2℃B.最低温度达标C.最高温度达标D.波动≤1℃/小时E.制冷速度达标

答案:AD

8.半导体冰箱特点:

A.无噪音B.无运动部件C.温差小D.耗电稳定E.重量轻

答案:BCDE

9.数据处理步骤:

A.筛选有效数据B.计算温差C.绘制曲线D.分析波动E.加注制冷剂

答案:ABCD

10.初级掌握的测试流程:

A.仪器准备B.测试点布置C.数据记录D.结果分析E.故障维修

答案:ABCD

四、判断题(共10题,每题2分)

1.环境温度越高,测试结果越准确。(×)

2.热电偶精度比红外高,适合均匀性测试。(√)

3.负载越多,均匀性越好。(×)

4.测试前需稳定运行2小时以上。(√)

5.门封不严不影响均匀性。(×)

6.压缩机制冷速度比半导体快。(√)

7.测试点越多,评价越准确。(√)

8.环境湿度对均匀性无影响。(×)

9.初级测试只需记录最高温度。(×)

10.测试后应关闭电源整理仪器。(√)

五、简答题(共4题,每题5分)

1.简述测试基本流程。

答案:①准备:校准测温仪、环境温湿度计,检查冰箱状态;②布置:箱内顶部、底部、左右中、后中布置5个以上测试点;③稳定:通电运行2小时以上,记录环境参数;④记录:每10分钟记录各点温度,持续1-2小时;⑤处理:筛选有效数据,计算温差、波动范围;⑥评价:对比标准(如温差≤2℃)判断合格;⑦整理:关闭电源,记录报告。

2.半导体与压缩机制冷测试的不同点。

答案:①测试点:半导体温差小,可增加测试点;压缩机制冷重点关注角落;②稳定时间:半导体1.5小时,压缩机制冷2小时以上;③环境影响:半导体受高温影响大(30℃以上温差下降),需标注环境;④评价标准:半导体温差≤1.5℃,压缩机制冷≤2℃;⑤故障关联:半导体局部高温可能热电片失效,压缩机制冷可能制冷剂分布不均。

3.箱内某区域温度偏高的原因。

答案:①门封问题:靠近门

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