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风电叶片无损探伤检测技师（初级）考试试卷及答案

填空题（每题1分，共10分）

1.风电叶片常用的内部缺陷检测方法中，______探伤对分层缺陷效果较好。

2.无损探伤前，需清洁叶片表面以保证______良好。

3.风电叶片复合材料的常见内部缺陷有分层、______、气孔。

4.超声探头的______决定检测深度和分辨率。

5.X射线探伤中，曝光量=曝光时间×______。

6.渗透探伤适用于检测叶片______开口缺陷。

7.无损探伤报告需记录检测人员______。

8.超声耦合剂可选用水、甘油或______。

9.磁粉探伤仅适用于______材料的叶片。

10.无损探伤设备校准周期一般不超过______个月。

单项选择题（每题2分，共20分）

1.风电叶片最常用的内部缺陷检测方法是？

A.超声探伤B.磁粉探伤C.涡流探伤D.渗透探伤

答案：A

2.耦合剂的核心作用是？

A.增加探头磨损B.减少声能反射C.提高检测速度D.降低分辨率

答案：B

3.下列属于内部缺陷的是？

A.表面划痕B.分层C.腐蚀D.磨损

答案：B

4.超声A扫描显示的是？

A.缺陷位置/深度B.缺陷面积C.缺陷体积D.缺陷形状

答案：A

5.无损探伤报告签字人必须是？

A.操作工B.检测技师C.管理员D.任意人员

答案：B

6.探头频率越高，检测分辨率？

A.越高B.越低C.不变D.不确定

答案：A

7.X射线探伤的安全防护不包括？

A.距离防护B.屏蔽防护C.时间防护D.不做防护

答案：D

8.渗透探伤的最后步骤是？

A.预清洗B.渗透C.显像D.后清洗

答案：D

9.风电叶片检测前无需确认的是？

A.叶片型号B.生产日期C.检测人员身高D.缺陷历史

答案：C

10.超声探伤中，底波消失常提示？

A.表面划痕B.分层C.气孔D.脱粘

答案：B

多项选择题（每题2分，共20分）

1.风电叶片常用探伤方法包括？

A.超声探伤B.X射线探伤C.红外热成像D.磁粉探伤

答案：ABC

2.影响超声检测的因素有？

A.耦合剂类型B.探头频率C.表面粗糙度D.管电压

答案：ABC

3.风电叶片常见缺陷类型有？

A.分层B.脱粘C.气孔D.表面裂纹

答案：ABCD

4.探伤报告核心内容包括？

A.检测单位B.缺陷等级C.检测方法D.人员资质

答案：ABCD

5.X射线防护用品有？

A.铅围裙B.铅眼镜C.普通手套D.铅帽

答案：ABD

6.超声耦合剂可选？

A.水B.甘油C.机油D.酒精

答案：ABC

7.渗透探伤步骤包括？

A.预清洗B.渗透C.显像D.后清洗

答案：ABCD

8.检测需记录的环境参数有？

A.温度B.湿度C.风速D.气压

答案：AB

9.设备维护要点有？

A.定期校准B.清洁探头C.更换电池D.随意拆卸

答案：ABC

10.属于内部缺陷的是？

A.分层B.脱粘C.气孔D.表面划痕

答案：ABC

判断题（每题2分，共20分）

1.超声可检测叶片内部分层。（√）

2.磁粉探伤适用于所有叶片材料。（×）

3.探伤报告无需记录检测人员。（×）

4.耦合剂减少空气-叶片的声能反射。（√）

5.X射线对人体无伤害。（×）

6.探头频率越高，检测深度越大。（×）

7.渗透探伤可检测内部气孔。（×）

8.检测前需清洁叶片表面。（√）

9.设备校准周期为1年。（×）

10.脱粘属于内部缺陷。（√）

简答题（每题5分，共20分）

1.简述风电叶片超声探伤基本步骤。

答案：①准备：确认叶片型号、清洁表面；②设备设置：选2.5MHz探头，调增益、扫描范围；③耦合：涂耦合剂，贴合探头；④扫描：覆盖全区域，记录A扫描波形；⑤分析：识别缺陷波（底波消失提示分层）；⑥报告：记录缺陷位置、等级，签字确认。

2.风电叶片常见缺陷及危害？

答案：常见缺陷：分层（层间分离，降强度）、脱粘（粘接面分离，影响气动）、气孔（微小空隙，降密度）、表面裂纹（扩展致内部失效）。危害：降低结构强度，引发运行失效，增加维护成本，甚至安全事故。

3.X射线探伤安全防护措施？

答案：①距离防护：远离射线源（≥5米）；②屏蔽防护：用铅板/混凝土屏蔽；③时间防护：缩短暴露时间；④个人防护：穿铅围裙、戴铅眼镜；⑤环境防护：设警示区，禁止无关人员进入，检测后确认射线关闭。

4.探伤报告核心内容？

答案：①基本信息：单位、日期、叶片编号；②检测方法：超声/X射线等；③结果：缺陷位置、大小、类型；④等级：按标准评定（如一级/二级）；⑤人员：资质、签字；⑥结论：是否合格及处理建议（返修/报废）。

讨论题（每题5分，共10分）

1.超声与X射线探伤的优缺点及选择？

答案：超声优点：便携、成本低、适合现场；缺点：需耦合，复杂形状难检测。X射线优点：成像直观，适合气孔；缺点：设备重、有辐射。选择：内部分层选超声，气孔成像选X射线