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三维集成封装中玻璃转接板的制备与性能测试研究

一、引言

1.1研究背景与意义

微电子技术作为现代信息技术的基石，已深入到人类社会的各个领域，从通信、计算机到消费电子，无一不体现着其广泛的应用价值。近年来，随着5G、人工智能、物联网、云计算等新兴技术的兴起，对集成电路的性能、尺寸和功耗提出了更高的要求。传统的二维集成电路封装技术在处理高度复杂的芯片设计和系统集成时遇到了一些限制，已难以满足现代芯片的需求，而先进三维封装技术逐渐成为实现电子产品小型化、轻质化、多功能化的重要手段。三维集成封装通过将多个芯片在三维空间中堆叠起来，不仅可以减少芯片间的通信延迟，提高系统性能，还能有效减少整个系统的占