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PCB电镀金工艺流程及详解

PCB电镀金（又称硬金电镀）是通过电化学沉积原理，在PCB线路或金手指表面形成致密金层的工艺，核心作用是提升接触可靠性、耐磨性及耐腐蚀性，广泛应用于连接器、服务器内存、高频通信设备等高端PCB产品。其工艺需严格遵循“前处理→基础镀层→镀金→后处理”的核心流程，各环节参数精准控制直接决定最终品质，完整流程及详解如下：

一、核心工艺原理概述

电镀金的本质是在直流电场作用下，镀金液中的金离子（如氰化金钾解离的Au?）在PCB阴极表面获得电子，还原为金属金原子并沉积形成镀层。为避免金层与铜基材直接接触导致的扩散问题，通常会先镀一层镍层作为过渡（镍层兼具“隔离+结合”双重作用