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高频板电镀金的工艺流程中，微蚀的作用是什么？.docxVIP

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  • 2026-01-27 发布于中国
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高频板电镀金的工艺流程中，微蚀的作用是什么？.docx

    高频板电镀金的工艺流程中，微蚀的作用是什么？

    高频板电镀金工艺流程中，微蚀的核心作用是精准控制铜基材表面粗糙度并去除氧化层，为后续镀层（高磷镍层、金层）提供优质结合基底，同时适配高频信号传输需求，具体可分为三点：

    去除表面氧化：彻底清除铜面薄氧化膜及轻微污染物，避免氧化层影响后续镍层与铜基材的结合力，防止镀层脱落。

    构建适配粗糙度：通过精准控制微蚀深度（0.8-1.2μm），使铜面形成Ra0.2-0.3μm的微观粗糙面——既增大镀层与基材的物理接触面积，提升结合稳定性；又避免过度粗

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