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纳米多孔GaN薄膜：制备工艺、特性及应用前景的深度剖析

一、引言

1.1研究背景与意义

在现代半导体领域，氮化镓（GaN）材料以其卓越的性能优势，成为了研究与应用的焦点，被誉为第三代半导体材料的杰出代表。自1969年第一个高质量的氮化镓单晶薄膜成功制备以来，GaN材料的研究取得了长足的进展。它具备宽禁带（3.4eV）、高热导率、高击穿场强、高饱和电子漂移速率和高键合能等一系列优异特性，这些特性使得GaN在光电子、高温大功率器件和高频微波器件等众多领域展现出巨大的应用潜力。

在光电子领域，GaN材料的应用极为广泛。基于GaN的发光二极管（LED）以其高效、节能、环保等优点，已