电子行业2026年度策略：AI推理加速落地，硬件创新与升级共振.pptxVIP

核心观点：

l总量：全球AI技术正从训练主导转向推理主导，驱动硬件产业链迎来新一轮成长机遇。多模态大模型如谷歌Gemini3Pro、OpenAISora2的迭代，以及AIAgent的规模化落地，显著提升了推理算力需求。在这一趋势推动下，云服务提供商持续上调资本开支，预计2025年全球八大CSP资本开支将达4310亿美元，同比增长65%，2026年有望进一步增至6020亿美元。与此同时，各国主权AI计划纷纷启动，例如美国“星际之门”计划投资约5000亿美元，欧盟拟投入215亿美元建设AI超级工厂，这些举措共同推动全球AI基础设施步入高景气建设周期。据预测，到2030年,全球AI数据中心容量将达156GW，占数据中心总需求的71%。

l云侧：

•PCB：AI服务器带来明确的价值量提升，例如英伟达DGXH100单GPU对应PCB价值量达211美元，较前代提升21%；GB200NVL72更是将单GPU价值量推高至346美元。随着Rubin架构采用无缆化设计，以及交换机向800G/1.6T演进，PCB正朝着高层数、使用如M9等低介电材料的更高性能方向升级。与此同时，2026年国内高端PCB产能将迎来集中释放，以支撑下游需求。这一趋势也带动了上游材料的升级迭代：包括M9级别中碳氢树脂比例的提升、第三代石英玻纤布的引入、以及HVLP4铜箔的使用