半导体封装基板微孔钻削刀具磨损试题库及答案.docVIP

半导体封装基板微孔钻削刀具磨损试题库及答案

一、单项选择题（每题2分，共10题）

1.微孔钻削时，刀具磨损主要原因不包括（）

A.切削热B.工件材料硬度C.刀具涂层D.机床型号

2.以下哪种刀具材料适合半导体封装基板微孔钻削（）

A.高速钢B.硬质合金C.陶瓷D.立方氮化硼

3.微孔钻削中，刀具磨损形态不包括（）

A.前刀面磨损B.后刀面磨损C.刀尖磨损D.刀杆磨损

4.随着钻削速度增加，刀具磨损一般会（）

A.加快B.减慢C.不变D.不确定

5.增大进给量，刀具磨损（）

A.减轻B.加剧C.无影响D.先减轻后加剧

6.半导体封装基板材料中，对刀具磨损影响较大的是（）

A.铜B.树脂C.玻璃纤维D.铝

7.刀具磨损后，微孔加工的尺寸精度会（）

A.提高B.降低C.不变D.不确定

8.定期更换刀具主要是为了防止（）

A.刀具过度磨损B.刀具成本增加C.加工效率降低D.机床故障

9.刀具涂层的作用不包括（）

A.提高刀具耐磨性B.降低切削力C.增加刀具重量D.提高刀具耐热性

10.在微孔钻削中，冷却润滑液的主要作用是（）

A.清洗切屑B.降低切削温度C.提高加工精度D.减少刀具振动

二、多项选择题（每题2分，共10题）

1.影响半导体封装基板微孔钻削刀具磨损的因素有（）

A.工件材料性能B.刀具几何角度C.切削参数D.冷却润滑条件

2.刀具磨损的常见形式有（）

A.磨粒磨损B.粘结磨损C.扩散磨损D.氧化磨损

3.适合半导体封装基板微孔钻削的刀具材料特性有（）

A.高硬度B.高耐磨性C.良好的韧性D.高耐热性

4.降低刀具磨损的措施有（）

A.优化刀具几何形状B.合理选择切削参数C.采用合适的冷却润滑液D.提高工件硬度

5.刀具磨损对微孔加工质量的影响包括（）

A.孔径尺寸偏差B.孔壁粗糙度增加C.孔的垂直度变差D.加工效率降低

6.选择冷却润滑液时需要考虑的因素有（）

A.润滑性能B.冷却性能C.环保性D.与工件材料的兼容性

7.刀具涂层的种类有（）

A.氮化钛涂层B.氮化铝钛涂层C.金刚石涂层D.氧化锆涂层

8.钻削过程中，刀具磨损过快的原因可能是（）

A.切削速度过高B.进给量过大C.刀具角度不合理D.冷却不足

9.评估刀具磨损程度的方法有（）

A.观察刀具外观B.测量刀具磨损量C.检测加工质量变化D.分析切屑形态

10.微孔钻削刀具的几何角度包括（）

A.前角B.后角C.顶角D.螺旋角

三、判断题（每题2分，共10题）

1.半导体封装基板微孔钻削刀具磨损只与切削参数有关。（）

2.硬质合金刀具在微孔钻削中一定比高速钢刀具耐磨。（）

3.刀具磨损后，微孔的表面粗糙度一定增大。（）

4.提高冷却润滑液的流量能有效降低刀具磨损。（）

5.刀具涂层硬度越高，刀具耐磨性越好。（）

6.微孔钻削时，刀具的顶角大小不影响刀具磨损。（）

7.工件材料硬度越高，刀具磨损越快。（）

8.定期刃磨刀具可以延长刀具使用寿命。（）

9.钻削深度对刀具磨损没有影响。（）

10.刀具磨损不会影响微孔钻削的加工效率。（）

四、简答题（每题5分，共4题）

1.简述刀具磨损对半导体封装基板微孔加工精度的影响。

答：刀具磨损会使孔径尺寸产生偏差，可能变大或变小；孔壁粗糙度增加；孔的垂直度变差，导致微孔加工精度降低。

2.说明优化刀具几何角度对降低刀具磨损的作用。

答：合理的前角可减小切削力，降低切削热；合适的后角能减少后刀面与工件的摩擦；优化顶角等角度可改善切削条件，从而降低刀具磨损。

3.列举三种判断刀具是否需要更换的方法。

答：一是观察刀具外观，如刃口磨损、崩刃等；二是测量刀具磨损量，达到一定数值需更换；三是检测加工质量，若尺寸精度、粗糙度超差则可能要换刀。

4.简述冷却润滑液在半导体封装基板微孔钻削中的作用。

答：冷却润滑液可降低切削温度，减少刀具热磨损；能起到润滑作用，降低切削力；还可清洗切屑，防止切屑划伤已加工表面，提高加工质量。

五、讨论题（每题5分，共4题）

1.讨论如何从刀具材料选择方面提高半导体封装基板微孔钻削